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東京23区(東京都) 語学力を活かせる 基板設計 図研の転職・求人・中途採用情報

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  • 正社員
    月給

    25万円~45万円

    東京都千代田区
    企業名 株式会社テクノプロ 求人名 【東京_電気設計】パッケージ設計エンジニア(RDLインターポーザ/樹脂) 仕事の内容 半導体パッケージの設計業務を担当。■製造性/仕様書の確認、不備チェック■概略仕様の理解および工数見積■EDA初期設定(テクノロジー/デザインルール設定)■設計変更対応(層構成/ルール/ライブラリ更新) ■外形設計/禁止領域設定■配置/配線設計■DRC/LVSの実行■パネル面付けデータ/加工図面/設計結果レポート作成■データ管理(バックアップ/整理/保管)【当社の強み:顧客のパートナー会社としての立ち位置】現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業。幅広い案件から希望のキャリアを築く基盤が整う。 募集職種 【東京_電気設計】パッケージ設計エンジニア(RDLインターポーザ/樹脂)
      年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK服装自由副業・WワークOK時短勤務あり資格取得支援あり英語

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