亀山市（三重県） 海外勤務・海外出張ありの転職・求人・中途採用情報

ICT事業部門にて、工場の廃液や排水の削減、産廃のマテリアルリサイクル化の立案・実行を担います。他部署や行政と連携し、化学の知識を活かして環境負荷低減とESG経営を推進する、組織強化の増員募集です。

経験や志向に応じ、発明発掘から権利活用までの一貫した「特許実務」、または調査解析を通じて経営・事業へ貢献する「特許調査分析」のいずれかを担当します。既存事業の成長と未来価値の創出を支える業務です。

ICT事業部門にて、回路基板向けの基材や化学品、梱包資材等の原材料・副資材のバイヤー業務およびサプライヤー・加工委託先の管理を担います。調達戦略の企画提案を通じて事業の業績や利益に貢献する仕事です。

スマートフォン向けカメラ用高精度基板の生産管理業務です。主に需給管理と生産計画の進捗管理を担当します。既存ビジネスの安定化と新規事業化の両立を目指し、デジタル技術を活用した業務効率化も推進します。

亀山事業所にてDX推進をお任せします。全拠点で統合した基幹システム(SAP)を軸に、データ活用･業務変革、DXやデータドリブン経営の推進、セキュリティ教育などをお任せします。

光学フィルム製造工場の建築・インフラ設備の導入および維持・改善業務です。計画立案から設計、工事、試運転、保守管理まで一連のプロセスを一貫して担当し、生産設備の安定稼働と事業基盤の強化に貢献します。

工業用薄型回路基板の後工程向け自動化設備（搬送、検査、プレス、洗浄等）の生産技術業務です。設備仕様検討から設計、立上げ、量産安定化、品質改善まで、量産ライン全体の課題解決と自動化推進を担います。

次世代エレクトロデバイス向け コンパクトFPC (高精度回路基板) に関する開発及び製造工程管理をお任せします。当社のコア技術を生かした回路基板の圧倒的な小型化を実現した製品です。

当社の主力製品である高精度基板技術を活かした新規事業開発に従事頂きます。新規テーマ探索、テーマPOC獲得、新規テーマの事業企画･推進をお任せします。新規テーマ例：アグリ･メディカルセンサー

当社のコア技術である材料設計技術を活かした新規多層FPC基板向け材料の開発に従事頂きます。入社後は多層FPC基板の新規低誘電材料検討またはFPC工程検討に携わっていただきます。

当社のコア技術である材料設計技術を活かした新規多層FPC基板向け材料を開発いただきます。顧客からの評価サンプル要求、評価データ要望に対して最適な提案を行いマーケティング～製品化までを行います。

スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミドを用いた新規回路基板･新製品開発をお任せします。顧客対応がメインの業務で、新規技術･新規製品を提案しながらスペック決めを行います。

スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計においてCAE解析による設計最適化をリードします。解析結果に基づく設計方針の立案および仕様決定への参画する重要な業務です。

スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミドを用いた新規回路基板･新製品開発をお任せします。感光性ポリイミドを用いたフォトリソグラフィによるパターニング技術が当社の強みです。

スマートフォン向け新規回路基板のプロセス開発業務に携わっていただきます。プロセスおよび製品知識を習得した後、試作を通して製造プロセス最適化を進め、製品特性･品質改善に取り組んでいただきます。

回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発の開発業務・感光性ポリイミドを中心に新規絶縁材料の開発業務をお任せします。

スマートフォン向け回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発をお任せします。当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です。

スマートフォン向け回路基板への感光性ポリイミド形成のプロセス開発をお任せします。感光性ポリイミドワニスからフォトリソ技術を用いて、ポリイミドを形成するプロセス開発を担当頂きます。

スマートフォンなどモバイル向け回路基板のレイアウト設計をお任せします。独自技術開発、材料を使用しており、競合他社が容易に模倣できない、市場でもユニークな製品に携わることができます。

亀山事業所にて、フレキシブルプリント回路基板技術をベースとした製品である薄膜金属ベース基板(CISFLEX)に関する量産立上げ対応及びメッキ技術をはじめとした新規プロセス技術開発に従事いただきます。

スマートフォン向け回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発をお任せします。当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です。

・各部門の進捗管理 ・国内工場の生産ライン及び海外関連工場での生産ライン立上げ、改善、トラブル対応、不具合解析

スマートフォン向け回路基板（FPC）の設計において、顧客仕様を実現する上流工程から量産設計まで一貫して担当します。スマートフォン向け回路基板のアートワーク／レイアウト設計･顧客対応などを行います。

フレキシブル回路基板におけるファインピッチ回路形成に対する薬液選定･プロセス開発です。新製品に対するめっき・エッチング液の探索とプロセス条件検討、既製品の合理化･品質改善などをお任せします。