京都府 精密機器 ３ｄ 図面の転職・求人・中途採用情報

半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の電気ハード設計業務をお任せします。制御盤設計から海外安全規格対応まで幅広く関わる仕事です。