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- 正社員企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]機械設計(半導体シンギュレーション装置)|構想から立上げまで/3DCAD設計 仕事の内容 業界最小のカット技術を持つ当社にて、半導体チップを切断して個片化するために使うシンギュレーション装置の機構設計業務をお任せします。仕様検討から設計・評価・立上げまで一貫して関わる仕事です。 ●シンギュレーション装置の機構設計・開発 ●顧客要求に基づく仕様打合せ・構想検討 ●ラバー素材を用いた治具設計 ●新規ユニットの立上げ・評価・検証 ●量産機の改造設計およびアフターフォロー 募集職種 [京都]機械設計(半導体シンギュレーション装置)|構想から立上げまで/3DCAD設計月給
30万円～45万円
京都府京都市南区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり時短勤務あり資格取得支援あり
- 正社員企業名 株式会社村田製作所 求人名 【京都】通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発 仕事の内容 1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカー。モジュール製品のパッケージ技術の構造設計、製造プロセス、生産技術開発を行います。 【詳細】■新規モジュールパッケージ構造の開発 ■新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発 ■工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ■社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国） 募集職種 【京都】通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発月給
29万5000円～51万9800円
京都府長岡京市- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり時短勤務あり英語
