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- 正社員企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]機械アプリケーションエンジニア|設計経験を活かし製品を海外へ技術提案 仕事の内容 半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の技術営業をお任せします。顧客への技術提案から課題解決、装置改善まで幅広く関わる仕事です。 ●顧客要求に基づく装置仕様の提案 ●顧客現場での技術課題の調査・分析・解決 ●顧客要望の社内開発部門へのフィードバック ●新規装置・新機能の立上げおよび評価支援 ●海外顧客・海外拠点との技術連携 ＊入社後は設計エンジニア業務をメインに実施いただきながら、業界や装置に関する技術、知識を身に付けていただきます。その後、5～10年後に部門の責任者として、技術案件とメンバーのとりまとめをお任せします。 募集職種 [京都]機械アプリケーションエンジニア|設計経験を活かし製品を海外へ技術提案月給
30万円～45万円
京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
