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- 正社員企業名 コーデンシ株式会社 求人名 【京都】プロセスインテグレーション/独創的な製品を自社で開発したい方へ 仕事の内容 当社の製造する光半導体の前工程におけるプロセスインテグレーション業務を主業務としてお任せ致します。 光センサ用受光素子の開発担当として、シュミレーションソフトを用いて開発工程毎の条件出しを行いながら、 シリコンウエハ上にIC回路の基となる半導体素子（トランジスタ、抵抗、フォトダイオード）の作製プロセスの開発を行います。 ※生産品目は主にフォトIC（Bipolar、CMOS）です。 変更範囲：当社業務全般 募集職種 【京都】プロセスインテグレーション/独創的な製品を自社で開発したい方へ年俸
501万3000円～579万3000円
京都府宇治市- 業界未経験歓迎転勤なし時短勤務あり退職金あり完全週休2日制土日祝休み服装自由
- 正社員企業名 コーデンシ株式会社 求人名 【京都】プロセスインテグレーション/独創的な製品を自社で開発したい方へ 仕事の内容 当社の製造する光半導体の前工程におけるプロセスインテグレーション業務をお任せします。デバイス設計と製造プロセス（前工程）の橋渡しを行い、設計図通りに動く製品をいかに安定して大量に作るかを担います。 光センサ用受光素子の開発担当として、シュミレーションソフトを用いて開発工程毎の条件出しを行いながら、 シリコンウエハ上にIC回路の基となる半導体素子（トランジスタ、抵抗、フォトダイオード）の作製プロセスの開発を行います。 ※生産品目は主にフォトIC（Bipolar、CMOS）です。 変更範囲：当社業務全般 募集職種 【京都】プロセスインテグレーション/独創的な製品を自社で開発したい方へ年俸
501万3000円～579万3000円
京都府宇治市- 業界未経験歓迎転勤なし時短勤務あり退職金あり完全週休2日制土日祝休み服装自由
- 正社員企業名 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 求人名 【京都】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術 仕事の内容 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発、エッジAI開発のいずれかをお任せします。 【業務詳細】■BSP:半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当して頂きます。 LinuxやZephyr等のOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装/開発ツールの整備/評価/デバッグ対応やSecure対応を行い、車載/産業機器向け製品への適用を進めて頂きます。■AI:半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当して頂きます。AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載/産業機器向け製品への技術適用を進めて頂きます。 募集職種 【京都】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術月給
26万3000円以上
京都府長岡京市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり英語時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由
