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- 正社員企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 半導体製造装置の加工技術開発・FAE｜レーザープロセス・技術提案エンジニア 仕事の内容 半導体製造装置のシンギュレーション(半導体チップを切断して個片化する)工程でのレーザー加工プロセスについて、加工条件の開発・最適化、品質・生産性改善、顧客評価、技術提案まで一貫して担当します。 ●半導体製造装置におけるレーザー加工プロセスの開発 ●材料・製品仕様に応じた加工条件の検討・最適化 ●加工品質の評価、原因分析、品質改善活動 ●生産性向上に向けた加工技術・プロセスの開発 ●顧客との技術打合せ、課題ヒアリング、評価サポート ●営業と連携した技術提案、装置立上げ・トラブル対応 募集職種 半導体製造装置の加工技術開発・FAE｜レーザープロセス・技術提案エンジニア月給
30万円～45万円
京都府京都市南区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり時短勤務あり資格取得支援あり
