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- 正社員企業名 ＴＯＷＡ株式会社 求人名 [京都]機械アプリケーションエンジニア|設計経験を活かし製品を海外へ技術提案 仕事の内容 半導体モールディング(半導体のチップを、外部の衝撃や湿気から守るためにプラスチック樹脂で包み込む工程)装置の技術営業をお任せします。顧客への技術提案から課題解決、装置改善まで幅広く関わる仕事です。 ●顧客要求に基づく装置仕様の提案 ●顧客現場での技術課題の調査・分析・解決 ●顧客要望の社内開発部門へのフィードバック ●新規装置・新機能の立上げおよび評価支援 ●海外顧客・海外拠点との技術連携 ＊入社後は設計エンジニア業務をメインに実施いただきながら、業界や装置に関する技術、知識を身に付けていただきます。その後、5～10年後に部門の責任者として、技術案件とメンバーのとりまとめをお任せします。 募集職種 [京都]機械アプリケーションエンジニア|設計経験を活かし製品を海外へ技術提案月給
30万円～45万円
京都府京都市南区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 株式会社堀場エステック 求人名 【京都】海外営業(半導体領域)│HORIBAグループの成長事業！ 仕事の内容 大手半導体装置メーカー向けの海外営業の募集です。海外拠点の現地担当者と連携し、マスフローコントローラをはじめとした主力製品の拡販や、顧客ニーズの掘り起こしによる新規プロセス獲得活動を行います。 具体的には以下の業務を中心に担っていただきます。 〇海外拠点と連携した商談対応および顧客との関係構築、ニーズの把握 〇社内開発・製造部門への顧客ニーズのフィードバックおよび調整業務 〇海外出張や展示会対応を通じたデバイス最新トレンドの収集 募集職種 【京都】海外営業(半導体領域)│HORIBAグループの成長事業！月給
28万5000円以上
京都府京都市南区- 業界未経験歓迎副業・WワークOK年間休日120日以上資格取得支援あり英語時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由
