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派遣社員無期雇用派遣企業名 セントランス株式会社 求人名 【川崎／半導体DFTエンジニア】在宅勤務可/経験者歓迎/無期雇用派遣 仕事の内容 技術者専門のアウトソーシングビジネスを展開する当社にて、大規模SoCのDFT（Design for Test：テスト容易化設計）実装・検証をお任せします。 ・階層blockおよびchip topのDFT実装・検証・ATPGによるテストパターン生成、論理検証 ・MBIST／SCAN／BSD等のテスト回路実装・検証・Tessent／TetraMAX／VCS／DFT Compiler等を用いた設計・検証 ・検証結果の解析、不具合切り分け、修正確認・必要に応じてTCL／Perl／C等による作業効率化・設計／検証内容のレビュー、関係者との技術調整 募集職種 【川崎／半導体DFTエンジニア】在宅勤務可/経験者歓迎/無期雇用派遣月給47万6580円～60万4050円
神奈川県川崎市川崎区- 業界未経験歓迎無期雇用派遣資格取得支援あり転勤なし完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 キオクシア株式会社 求人名 K2683横浜/次世代ストレージ(光SSD)の先端技術研究開発(異業界歓迎) 仕事の内容 現在、ストレージへのデータの送受信は電気接続が主流ですが、新たな技術動向として光接続を採用しようとする動きがあり、NEDOの支援のもと、将来を見据えた広帯域光SSDの研究にも力を入れています。 ・将来のコンピューターアーキテクチャを見据えた光インターコネクトの研究開発 ・光SSDを実現する高速な光電変換基板の仕様検討/開発 ・光通信を構成する要素部品(光電変換モジュールなど)や光SSDの評価/解析 ※実際の業務はご経験を踏まえて決定します。 募集職種 K2683横浜/次世代ストレージ(光SSD)の先端技術研究開発(異業界歓迎)月給
33万3000円～80万円
神奈川県横浜市栄区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 キオクシア株式会社 求人名 K2681横浜【次世代SSD製品の先行開発】エンタープライズ/データセンター向け 仕事の内容 成長著しいSSD市場で、業界最先端の技術を取り込み、大容量・高性能・高品質なSSD製品を実現することによって、様々な企業やユーザー、サービス、AIの普及を支えていきます。 ●次世代製品の技術検討・仕様策定：最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ●先行開発・要素技術の検証：本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ●開発チームへの引き継ぎ・連携： 先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 募集職種 K2681横浜【次世代SSD製品の先行開発】エンタープライズ/データセンター向け月給
33万3000円～80万円
神奈川県横浜市栄区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 キオクシア株式会社 求人名 K2645横浜【次世代メモリの信頼性評価・解析エンジニア】 仕事の内容 酸化物半導体トランジスタを用いた新しいDRAM(OCTRAM)技術の研究開発をしており、その開発及び信頼性確認のための評価・解析。 または SSD搭載DRAMの動作確認、信頼性確認のための評価・解析をお任せします。 ■デバイス評価・解析：LPDDR等の規格に基づく高速インターフェース動作・マージン検証、特性解析。 ■信頼性評価：加速試験等のデータ解析による故障メカニズム特定、評価基準のゼロベース構築。 ■テスト基盤開発：メモリテスタを用いたプログラム作成・操作。■不良解析：テスタを用いた不良原因の特定とスクリーニングテスト開発。 募集職種 K2645横浜【次世代メモリの信頼性評価・解析エンジニア】月給
33万3000円～80万円
神奈川県横浜市栄区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 ＬＧ Ｓｃｉｅｎｃｅｐａｒｋ Ｊａｐａｎ株式会社 求人名 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ 仕事の内容 1. Glass Core基板開発 - TGV用Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 募集職種 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ年俸
700万円以上
神奈川県横浜市西区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上転勤なし退職金あり完全週休2日制土日祝休み
- 契約社員企業名 Ｈｙｕｎｄａｉ Ｋｉａ ＪａｐａｎＲ＆Ｄ Ｃｅｎｔｅｒ株式会社 求人名 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール) 仕事の内容 パワーエレクトロニクス部品の出力密度向上を目的にコア要素技術であるパワーモジュールの研究開発。具体的には、半導体パワーデバイス性能を最大限に活用するためのパワーモジュール(パッケージング)の研究開発を お願いいたします。 【業務内容】1.高耐熱（小型・軽量）：新規パッケージ材料探索とプロセス最適化に関する研究開発 2.信頼性向上・コスト低減：パッケージ材料選定と信頼性試験などによる量産適用に関する研究開発 ※上記以外にも研究開発案件の創出も可能です。国内（協力会社や研究機関）と海外（主に韓国研究所）への出張もございます。 募集職種 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール)年俸
500万円～1500万円
神奈川県横浜市西区- 転勤なし完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 株式会社アルバック 求人名 茅ヶ崎【研究開発（先端パッケージ装置・プロセスの研究開発）】プライム上場！ 仕事の内容 ULVACの主力製品である半導体向け装置の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プラズマ微細加工装置の開発推進 ・現地顧客及び現地法人（海外）でのプロセス開発 ・現地法人との連携窓口業務 ・顧客/現地で発生するプロセス課題の整理と、開発チームへの技術的翻訳・提案 募集職種 茅ヶ崎【研究開発（先端パッケージ装置・プロセスの研究開発）】プライム上場！月給
45万円～60万円
神奈川県茅ヶ崎市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
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