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- 正社員企業名 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 求人名 【新横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域) 仕事の内容 車載ECUにおけるプラットフォーム／BSP（Board Support Package）開発を担当し、ハードウェアとOS／ミドルウェアをつなぐソフトウェア基盤の設計・実装を行います。 SoCやマイコンの特性を最大限に引き出し、次世代E/EアーキテクチャやSDV（Software Defined Vehicle）に対応した高信頼・高性能な車載プラットフォームの構築を担っていただきます。 【業務詳細】 ■車載ECU向けBSP設計・開発 ■・OS／ミドルウェア連携 ■ハードウェア立ち上げ ■起動系ソフトウェア開発 ■性能チューニング／最適化 ■品質・信頼性対応 募集職種 【新横浜】車載ECU製品の組込みソフトウェア開発(プラットフォーム/BSP領域)月給
24万円以上
神奈川県横浜市港北区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由時短勤務あり資格取得支援あり
- 正社員企業名 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 求人名 【新横浜】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術 仕事の内容 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発、エッジAI開発のいずれかをお任せします。 【業務詳細】■BSP:半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当して頂きます。 LinuxやZephyr等のOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装/開発ツールの整備/評価/デバッグ対応やSecure対応を行い、車載/産業機器向け製品への適用を進めて頂きます。■AI:半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当して頂きます。AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載/産業機器向け製品への技術適用を進めて頂きます。 募集職種 【新横浜】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術月給
26万3000円以上
神奈川県横浜市港北区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由時短勤務あり資格取得支援あり英語
