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- 正社員企業名 芝浦メカトロニクス株式会社 求人名 【機械設計(半導体前工程)】世界シェアトップクラスの半導体製造装置を生産 仕事の内容 機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。 ■具体的には： ・半導体前工程装置（Dry/Wet担当）の設計開発 ・2D・3D-CADによる解析、設計／製品評価、分析 ・国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析） 最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。 募集職種 【機械設計(半導体前工程)】世界シェアトップクラスの半導体製造装置を生産月給
33万3000円～40万円
神奈川県横浜市栄区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制転勤なし在宅OK退職金あり時短勤務あり資格取得支援あり
