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- 正社員企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 【兵庫/姫路】半導体パッケージ開発（パワーデバイス、ハイパワー領域） 仕事の内容 主にパワー半導体等のパッケージ（製品）開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連の業務を担当いただきます。 【業務例】半導体パッケージ（材料、プロセス、製品）の企画・開発/姫路工場の製造部門と連携したライン開発・量産立ち上げ/熱解析・応力解析（CAE）を用いた構造・信頼性評価/樹脂、リードフレーム、接着剤等の材料選定および評価 ※チップ（半導体素子）を基板に接続し、外部環境や衝撃から守るために樹脂やリードフレームで包み込む最終仕上げ工程を担当いただきます（半導体パッケージ・後工程） 募集職種 【兵庫/姫路】半導体パッケージ開発（パワーデバイス、ハイパワー領域）月給
25万円以上
兵庫県揖保郡- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
