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- 正社員企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 【兵庫/姫路】半導体パッケージ開発（パワーデバイス、ハイパワー領域） 仕事の内容 主にパワー半導体等のパッケージ（製品）開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連の業務を担当いただきます。 【業務例】半導体パッケージ（材料、プロセス、製品）の企画・開発/姫路工場の製造部門と連携したライン開発・量産立ち上げ/熱解析・応力解析（CAE）を用いた構造・信頼性評価/樹脂、リードフレーム、接着剤等の材料選定および評価 ※チップ（半導体素子）を基板に接続し、外部環境や衝撃から守るために樹脂やリードフレームで包み込む最終仕上げ工程を担当いただきます（半導体パッケージ・後工程） 募集職種 【兵庫/姫路】半導体パッケージ開発（パワーデバイス、ハイパワー領域）月給
25万円以上
兵庫県揖保郡- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 東芝デバイス＆ストレージ株式会社 求人名 AT-S1-1【兵庫】半導体パッケージ開発（材料・プロセス・シミュレーション） 仕事の内容 組立生産技術部にて次世代半導体パッケージの開発業務全般をお任せします。市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進していただきます。 ご経験に応じ以下いずれかの業務をご担当いただきます。 (1)半導体パッケージの製品開発、設計(2)材料選定および特性評価、製造プロセスの開発・改善(3)量産化に向けたライン開発、工程設計(4)製品評価および不具合解析(5)シミュレーションを用いた特性予測、課題分析(6)関連部門と連携した品質・生産性向上 複数領域の技術者と連携し、開発全体を俯瞰できる知見が身につきます。 募集職種 AT-S1-1【兵庫】半導体パッケージ開発（材料・プロセス・シミュレーション）月給
21万円以上
兵庫県揖保郡- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
