製品開発 東広島市（広島県）の転職・求人・中途採用情報

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体主任設計エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のFABエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のFABエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のSite Modeling Program Schedule Integratorとして、下記の業務をお任せ致します。

■世界をリードする半導体製造装置メーカーである当社の取引先の半導体・ディスプレイメーカーの工場内にて、当社製の半導体製造装置の立上げ・調整を行い装置を安定稼働させる業務をお任せします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の主任エンジニア(施設建設-水/超純水)として、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体プロセスエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のHVM EE CVDエンジニアリングとして、下記の業務をお任せ致します。

広島工場内の電気インフラ（特高～低圧）の設計、監視システムの改修・導入を担います。TableauやAIを活用したデータ駆動型の改善活動を行い、安全で最適な運用管理とコスト削減を実現する役割です。

身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ（DRAM）の世界売上シェア3位の当社にて、ご経験に合わせて以下の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のF15 HVM PEE 拡散プロセスエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ（DRAM）の世界売上シェア3位の当社にて、ご経験に合わせて以下の業務をお任せ致します。

身の回りの生活で欠かせないスマートフォンやパソコンのデータ記憶装置として使用される半導体メモリ（DRAM）の世界売上シェア3位の当社にて、ご経験に合わせて以下の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の製造プロセス装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のHVM CMP プロセス装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の機械設備建設エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社の最先端半導体(DRAM)製造において、CMPエリアにおいて、他部署と連携してプロセス改善に向けた技術開発をお任せ致します。 【詳細】■CMPエリアにおける24時間7日間の技術開発を実施する。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の主任エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の量産リソグラフィ装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社の最先端半導体(DRAM)製造において、量産部門と連携して、プロセス改善に向けた技術開発をお任せ致します。 【詳細】■FILMS（CVD, PVD, DIFF, IMP) エリアにおける24時間7日間の

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体プロセスエンジニアとして、ご経験に合わせて下記いずれかの業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の製造MXTエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のF15製造CMP装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のイオン注入装置 シニアエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体製造設備のエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体計測アプリケーションエンジニアをお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体プロセスエンジニアとして、ご経験に合わせて下記いずれかの業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の機械エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体プロセス統合エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体エンジニアとして、ご経験に合わせて下記いずれかの業務をお任せ致します。

振動センサ等の自社製品やカスタム品の機械設計をお任せします。筐体・機構設計を通じ、小型精密部品の強度や耐環境性、組立性を考慮した最適構造を追求していただきます。【業務内容の変更範囲：当社業務全般】

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体プロセスインテグレーションエンジニアをお任せ致します。

当社製品の精密測定機器における、製品設計を担当いただきます。主にマイクロメータ、ホールテスト等の新製品立ち上げに携わっていただきます。

当社製品の精密測定機器における、マイクロメータ、ホールテスト等の製品設計を担当いただきます。世界トップレベルの技術を誇る新製品開発に携わることができるポジションです。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のHVMプロダクトエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体製造における露光（Photo）工程のプロセス開発・最適化をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のHVM PEE WP PR ENGとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の生産技術開発職として、ご経験に合わせて下記いずれかの業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の次世代半導体プロセスエンジニア（ドライエッチング担当）をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のWETプロセス/シニア装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の半導体プロセスインテグレーション(PI)エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

■内装部品（主にインパネ部品）の設計開発業務やその他設計業務をサポートしていただきます。

■電気駆動車用の電気駆動関係ユニット及びインバータの開発を担う、自動車車載用ECUの開発グループにて、主に筐体設計を担当して頂きます。 直近に見込んでいる新プロジェクトのための増員採用となります。

スタンダード上場の独立系自動車部品メーカーとして、電動車向け製品の開発・製造を一貫対応。マツダ車向けに特化した電子制御ユニット開発体制を強化中。当社にてECU開発のマネジメントをご担当いただきます。

振動センサ等の自社製品・カスタム品におけるアナログ／デジタル回路・組み込みハードウェア設計をお任せします。センサ特性を踏まえた回路設計から量産に向けた改良まで担当【業務内容の変更範囲：当社業務全般】

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のFab15 PEE CMP Process Sustaining Engineerとして、下記の業務をお任せ致します。

■自社製品(金属印刷機:お菓子の缶やスプレー缶に使用される金属板に印刷を行う装置)の電気設計、電気調整をお任せします。お客様の事業所にて据付電気調整や取扱い説明もお願いします。建物の改変を伴う業務なし

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のDRAMデバイス技術グループにおけるE特性評価エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

自動車部品やゴルフクラブといった多様な製品の設計業務に加えて、それらの量産に向けた加工工具、特に鍛造用金型の設計をメインに担当していただきます。

■自社製品(金属印刷機:お菓子の缶やスプレー缶に使用される金属板に印刷を行う装置)の電気設計、電気調整をお任せします。お客様の事業所にて据付電気調整や取扱い説明もお願いします。建物の改変を伴う業務なし

特殊用途車の製図業務をお任せします。 【詳細】■特殊用途車■設計実務主担当■Auto-CAD■Solid Works

■電気駆動車用の電気駆動関係ユニット及びインバータの開発を担う、自動車車載用ECUの開発グループにて、主に回路設計を担当して頂きます。 直近に見込んでいる新プロジェクトのための増員採用となります。

自動車部品やゴルフクラブといった多様な製品の設計業務に加えて、それらの量産に向けた加工工具、特に鍛造用金型の設計をメインに担当していただきます。