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- 正社員企業名 イビデン株式会社 求人名 【揖斐郡/次世代パッケージ基板のプロセス研究開発】半導体業界で成長中！ 仕事の内容 東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板のプロセス研究開発をお任せします。 ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。 具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 募集職種 【揖斐郡/次世代パッケージ基板のプロセス研究開発】半導体業界で成長中！月給
30万円～46万円
岐阜県揖斐郡- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 イビデン株式会社 求人名 【揖斐郡】次世代パッケージ基板の研究開発/半導体業界で成長中/プライム上場 仕事の内容 東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3～5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています（ご経験に応じて検討いたします）【部門のミッション】研究開発部では3～5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 募集職種 【揖斐郡】次世代パッケージ基板の研究開発/半導体業界で成長中/プライム上場月給
27万5000円～46万円
岐阜県揖斐郡- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
