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正社員企業名 株式会社デンソー 求人名 【愛知】次世代半導体基板向け加工技術開発（レーザー加工/精密加工/半導体） 仕事の内容 半導体や次世代基板などを対象に、レーザ加工を中心とした先端加工プロセスおよび加工システムの研究開発を担当いただきます。具体的には、以下の業務に携わっていただきます！ ■レーザを中心とした加工プロセスの研究開発 ■加工現象の分析に基づく仮説立案、実験および評価 ■光学系や加工システムの構想・基本設計 ■シミュレーションを活用した設計検討および成立性評価 ■試作システムの評価、性能改善および加工条件の最適化 ■工程設計部門、設備設計製作部門と連携した量産工程への適用 募集職種 【愛知】次世代半導体基板向け加工技術開発（レーザー加工/精密加工/半導体）月給29万円以上
愛知県刈谷市- 業界未経験歓迎副業・WワークOK資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制服装自由
