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正社員

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

第二新卒歓迎[DRAMメモリ設計エンジニア]年収700万円~/年休124日 電気/電子デバイス設計

年俸

700万円以上

勤務地

神奈川県横浜市港北区

仕事概要

仕事内容

企業名 ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 求人名 第二新卒歓迎[DRAMメモリ設計エンジニア]年収700万円~/年休124日 仕事の内容 ■DRAM(1Xnm)のR&D業務。開発、設計、カスタマイズ、検証など、一連の業務をご担当いただきます。メモリ設計のご経験がない方でも、ロジックやアナログなど他分野の半導体設計経験をお持ちの方 またはメモリ分野のプロセスエンジニアの方も、設計職へのキャリアチェンジが可能です!【当社DRAM分野の特徴】当社のDRAM製品ポートフォリオは、Mobile RAM、Specialty DRAM、Graphics DRAMから構成されており、高いパフォーマンスを誇ります。主に、コンシューマー機器、通信機器、コンピューター周辺機器、自動車関連機器市場などで幅広く使用されています。 募集職種 第二新卒歓迎[DRAMメモリ設計エンジニア]年収700万円~/年休124日

求めている人材

必要な経験・能力等 【必須】半導体の設計経験または半導体のプロセスエンジニア経験 ※英語の読み書きに抵抗がない方 【企業の特徴】 ◇給与水準が高く、メリハリがあり、残業も比較的少ない環境です。 ◇基本は出社ですが、理由があれば在宅勤務も一部利用可能です。 ◇定着性抜群の環境で、腰を据えて就業できる環境です。 学歴・資格 学歴:大学院 大学 語学力:英語 資格:

職場環境

配属先情報 1プロジェクト10名程度

勤務地

神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目3-12新横浜スクエアビル9階 ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社 予定勤務地 神奈川県横浜市港北区 勤務地 勤務地① 事業所名:本社 所在地:神奈川県 横浜市港北区 新横浜2丁目3-12 新横浜スクエアビル9階 最寄駅:JR 横浜線 新横浜駅 徒歩2分、横浜市営地下鉄 ブルーライン 新横浜駅 徒歩2分 喫煙環境:屋内禁煙(屋内喫煙可能場所あり) 備考: 転勤:当面無

給与

年俸:700万円以上 想定年収 700万円~ 雇用形態 正社員 期間の定め:無 賃金形態 形態:年俸制 備考:年俸¥7,000,000~ 基本給¥7,000,000~を含む/年 諸手当:通勤手当(会社規定に基づき支給) 試用期間 有 期間:6ヶ月 備考:変更無

勤務時間

就業時間 (1日あたり所定労働時間08時間) 休憩:60分 残業:無 備考:

休日・休暇

休日 休日:124日 (内訳) 完全週休二日制 土曜 日曜 祝日 その他(年末年始、夏期休暇あり) 有給休暇:有(~20日)(初年度6日~18日(入社時期による))

待遇・福利厚生

【保険制度】 ・雇用保険 ・労災保険 ・健康保険 ・厚生年金 その他制度 退職金:有 社会保険:健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 寮・社宅:無 その他制度:リロクラブ(契約施設は利用可能)、昼食補助あり、定年60歳、再雇用あり 制度備考:退職金:特定退職金共済に加入、前払い可能 <有給休暇の補足> 2年度目以降20日

試用期間

試用期間あり 試用期間6ヶ月。

採用企業・紹介会社情報

備考 【標準就業時間】9:00~18:00 業務内容の変更の範囲:当社業務全般 就業場所の変更の範囲:本社 採用企業情報・求人取扱いエージェント ■求人取扱いエージェント リクルートエージェント https://www.r-agent.com/ ■採用企業情報 事業内容:◆半導体製品の輸入・半導体製品及び半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービス 設立:2001年01月 代表者:代表取締役 小林 平治 従業員数:85人 資本金:148百万円 株式公開:非公開 外資比率:100.0% 本社所在地:〒222-0033 神奈川県横浜市港北区 新横浜2-3-12 新横浜スクエアビル9F 関連会社:Winbond Electronics Corporation,台湾 その他備考・企業からのフリーコメント:【会社概要】当社は台湾Winbond Electronics社の日本法人として2001年1月に設立されました。 Winbond Electronics社DRAM・フラッシュメモリのパッケージ、KGD製品、およびWinbond Electronics社の系列会社である台湾Nuvoton社ロジック製品など、日本のお客様に特化した販売、マーケティング、品質サービスを行っております。 DRAMは,アプリケーションに特化したSpecialty DRAM、モバイルDRAM、グラフィックDRAMを、フラッシュメモリは、シリアルおよびパラレル型を、それぞれ幅広い製品ラインナップを揃えております。 【Winbond Electronics社に関して】1987年にウィンボンドブランドで各種ロジックICとメモリーICの設計、製造、販売を目的として設立されました。“革新”こそが成長と競争力の源泉と考え、世界のトップクラスメーカーとの戦略的提携により、技術力を強化すると共に先端的分野に積極的に研究開発投資を行っています。その結果、ウィンボンド社はICの設計からウエハー製造、IC組立てまでを行う独自ブランド半導体メーカーとして台湾で最大級のIC一貫生産販売会社となっております。 決算情報:決算期 売上高 非公開 経常利益 非公開 ※決済単位:単体

仕事に関するPR

Image■DRAM(1Xnm)のR&D業務。開発、設計、カスタマイズ、検証など、一連の業務をご担当いただきます。メモリ設計のご経験がない方でも、ロジックやアナログなど他分野の半導体設計経験をお持ちの方Image

企業・求人の特色 ◇台湾証券取引所上場のWinbond Electronicsの日本法人として、2001年に設立◇安定経営で長期就業可能。定着性◎ ◇卓越したメモリーIC企業として製品設計/技術研究開発/製造、及びセールスに対する高い専門能力を有しています。

応募について

選考の流れ

選考内容 面接回数:2回程度(目安) 筆記試験:無 採用人数:4名 求人エントリーにあたって この求人はリクルートエージェント(株式会社インディードリクルートパートナーズ運営)が掲載する求人情報の一部のみの転載です。 ※本ページで応募ボタンをクリック後、リクルートエージェントに新規会員登録またはログインいただき、求人内容を確認後正式な応募手続きをお願いいたします。 ※応募のタイミングによっては本求人は掲載を終了している可能性がございます。あらかじめご承知おきください。

募集人数

4人

紹介企業情報

求人取扱いエージェント

リクルートエージェント

事業内容

職業紹介

本社所在地

〒100-6640 東京都千代田区丸の内1-9-2 グラントウキョウサウスタワー

代表者

企業代表番号

0368351111

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

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