IT研究開発 700万円以上 寮・社宅ありの転職・求人・中途採用情報

エッジAIプラットフォームを展開する当社にて、機械学習エンジニアとしてドメイン課題を解決するアルゴリズム開発をご担当いただきます。技術開発実務に加え、課題特定や計画立案にも携わります。

一人目の生成AIエンジニアとして、不動産取引における非効率を解消し不動産取引をより安全に加速するため、課題の発見/解決策の模索/検証/アプリケーションへの実装と幅広い範囲で業務をお任せします。

建設機械や輸送機器メーカーとしてグローバルに活躍する当社にて、正社員としてダンプトラックの設計・研究開発を担当。今後日本法人を拡大していくに当たり、技術者を募集しております。

Ｚ会ならではのデジタルサービスの開発や改善を進めています。 ユーザ体験の向上や開発のスピードアップを目指し、システム開発体制を強化するためエンジニアを募集します。変更範囲：当社の定める範囲

エッジAIプラットフォームを展開する当社にて、ドメイン課題を解決するアルゴリズム開発をリードいただきます。曖昧な要求の定義から、最新論文の調査・実装、エッジデバイス向けの最適化まで主導します。

■AI及び大規模言語モデル(LLM)の活用を推進し、さらなる業務効率化とサービス向上を実現するため、専門知識と実行力を持ったAI・LLM活用エンジニアを募集します。

機械学習を用いたプロダクトの研究開発やプロダクトの継続運用、効率的な開発を支援するデータ処理パイプライン・学習基盤、作業を自動化するCI/CD基盤など、サービスの企画段階から実際の運用をお任せします。

■クラウドサービスおよびアプリケーションのセキュリティ技術の利用に関する研究開発およびその成果の事業適用をお任せいたします。

企業のDX推進に伴いその実現手段の1つであるマイクロサービスに注目が集まっており、今後当該領域における技術担保、案件実行力強化が求められる中、それに対応するための体制の強化に向けた採用です。

・業界・企業の課題把握及びその課題解決のためのデジタル化・DX提案を立案・実践 ・社内関連部門(営業、研究、関連グループ会社等)と連携し、材料開発ソ

下記業務をお任せいたします。

富士フイルムの半導体材料事業は、現在パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。本職務では、ナノインプリントリソグラフィーで使用される新規材料の開発および市場導入をお任せします。

■数年先の事業展開を目的とし、デジタルツイン実現に向け、システム構築技術のトレンドを捉えた新製品、新技術に対する評価、検証を含む研究開発およびソリューション開発。

独自の付加価値を出して世の中に貢献することを目的としている研究開発センターにて、DevOps関連の新技術・新サービスの評価、検証を含む研究および開発者向けソリューションの開発、経験に応じてチームリードも

当社の中の、テクノロジーと業界知見を活かし、顧客のビジネス変革（DX）を共創する当部門にて、お客様との共同プロジェクト実施、ソリューション開発、データ分析業務等を行うSE（マネジャー）の募集です。

富士フイルムの半導体材料事業は、現在パターニングから半導体材料/電子材料全般への拡大を図っています。今回は、半導体製造プロセス用洗浄液事業において薬液開発/国内・海外の幅広い顧客対応ををお任せします。

建設機械や輸送機器メーカーとしてグローバルに活躍する当社にて、正社員としてフォークリフトの設計・研究開発をお任せします。今後日本法人を拡大していくに当たり、技術者を募集しております。