半導体プロセス設計 土日祝休みの転職・求人・中途採用情報

エンタープライズ及びデータセンター向けSSD開発の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発のとりまとめを行うサブリーダーの業務をお任せします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のリソグラフィ技術エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

エンタープライズ及びデータセンター向けSSD開発の内製開発において、プロジェクトリーダーと共に製品開発のとりまとめを行うサブリーダーの業務をお任せします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のFABエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

世界最大級の工場から得られる膨大なデータを活用した歩留まり分析や、量産プロセスの改善・安定化に携わっていただきます。自身の分析力や論理的思考力を活かし、技術課題の解決に貢献することがミッションです。

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のFABエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

3nm/5nm/7nmの先端プロセスノードを用いた半導体製品開発におけるレイアウト設計・検証をお任せします。 【技術分野】電子【製品】LSI製品、回路【工程】詳細設計・図面作成

日本を代表する大手完成品メーカーに対し、製品へ組み込まれる最適な半導体、最適な使い方を理解し、技術的観点からの営業職と共に提案・ サポートを行っていただきます。《以下の具体業務をお任せいたします》

主要仕入れ先であるSTマイクロエレクトロニクスの半導体製品の技術サポートをお任せします。顧客からのお問合せ(製品の使用方法や技術的なトラブルシューティングなど)の対応から、戦略立案まで担当します。

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所において、社内開発エンジニアとして主に半導体製造装置の設計開発をお任せいたします。

スマートフォンの通信プロトコル(LTE/5G等)解析アプリケーションを開発する当社で、ワイヤレスプロダクトエンジニアとして下記業務をご経験に応じて順にお任せいたします。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の量産リソグラフィ装置エンジニア/として、下記の業務をお任せ致します。

化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術担当をお任せします《詳細》■結晶成長工程の能力改善に向けた新規導入装置の立上げ、量産工程適用に向けた成長条件の最適化■結晶成長工程における工程改善、

最先端の半導体製品開発において、マスクレイアウト設計およびCADツールを用いた自動設計業務を担当していただきます。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のFABエンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

三重工場における半導体製造ラインの工程改善・効率化・自動化を担当。ITやデータ分析スキルを活かし、歩留まり向上や工程改善など、製造の最適化を担います。

高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長技術開発及び量産展開します。

■当社にてプロセス開発全体のマネジメント業務をご担当いただきます。プロセス開発では、既存製品での新たな材料加工技術の開発や環境・ライフサイエンス関連など新規分野の開拓を行っています。

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所にて、社内開発エンジニアを募集します。主に半導体製造装置の設計開発をご担当いただきます。

NTTアドバンステクノロジはNTT研究所と密接に連携し、研究成果という資源から、新たな市場価値を持つシステム、サービス、商品を提供している当社にて、下記業務をお任せいたします。

自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーである弊社にて、半導体パッケージの開発業務をお任せします！

研究部門がラボスケールで作りだしたプロセス・プロダクトのスケールアップ/製造方法の確立/量産化プロセスの検討/各工程のエンジニアと実験と検証を繰り返し、高品質の製品を生産・量産を目指していただきます。

資源・エネルギー・環境事業部にて、原子力発電所から出る廃棄物の再処理工場に関する業務を担当します。具体的には新規制基準への適合に向けたプロセス設計、客先対応、および試運転に関する業務をお任せします。

次世代半導体パッケージ基板の製造工法開発（独自プロセス）の量産化に向けた技術者を募集いたします。当社独自の微細配線形成プロセスの量産化に向けた検証および品質向上をお任せいたします。

自動車やスマートフォン等に使われる半導体の生産技術を担当。 顧客の新製品を、工場で安定して量産するための製造プロセス（工程）を設計・構築し、モノづくりの上流から下流まで一貫して携わります。

◎CMOSイメージセンサを展開する当社にて、画素開発の設計・評価・進捗管理などをお任せします。

北伊丹事業所にて、半導体製品の製造工程を改善して、品質向上、作業効率化などの業務を行っていただきます。新しい装置の導入や、作業の安全性向上などの業務も担当していただきます。

半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで

初任地：福岡県大牟田市（研修センター）にて研修を実施し、その後関東・九州・東海・東北地方の半導体メーカーへ配属いたします。

3D NANDフラッシュメモリーおよび新規メモリーの開発を行っています。これらメモリーの新規開発において、メモリ素子動作および回路動作を熟知した評価エンジニアを必要としており、新たにメモリ開発経験のある

東レグループの高い技術力を基盤に、半導体・電子部品製造装置（塗布・露光・洗浄等）の開発・設計・立上げ等をご担当いただきます。 専門性を活かし、次のステージを目指したい方は是非ご応募ください。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のHVM CMP プロセス装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

プロセスと装置を一体で開発するミッションです。自社製金属インクの性能を最大限に引き出す高精細な印刷プロセスを確立し世界最先端の印刷装置を定義・開発していただきます。

スマートフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発をお任せします。

［ポジションの魅力］ ■世界シェアNo.1 の最先端デバイスの開発に参加できます ■最新の技術を学び、生涯最前線のエンジニアとして活躍できます

装置の3大精度を2課で分担しています。CS1課：フォーカス制御精度、投影レンズ結像精度、CS2課：重ね合わせ精度。担当は異なりますが２課の業務内容は同じです。・お客様/担当営業と直接対話し、半導体プロセス

荏原製作所製CMP装置のプロセス性能確認や条件設定、CMP装置を使用したプロセス評価、顧客先装置安定稼働のためのデータ解析や技術サポートを行います。

部門で開発しているソフトウェア製品に対する改善提案や、新商材の検討に携わっていただきます。【想定プロジェクト】NECのミドルウェア製品やクラウドサービスをお客様に導入・改善提案するプロジェクトに、

【概要】CMOSイメージセンサについて、1.ロジック設計/2.ミドルデザイン設計/3.DFT設計/4.インプリ・バックエンド設計/5.テスト評価/6.検証エンジニアの6つのカテゴリのうち、テスト評価を担当します。

■完成車メーカーの設計開発部門を主な顧客として、設計プロセスの改善コンサルティングを担当。機械・電気・ソフトの各領域を横断的に理解し、技術者の成長とキャリア構築を重視した改善提案をお任せします。

完成車メーカーの設計開発部門を主な顧客として、設計プロセスの改善コンサルティングを担当。機械・電気・ソフトの各領域を横断的に理解し、技術者の成長とキャリア構築を重視した改善提案をお願いいたします。

LSI(SoC)の論理設計/検証業務・海外関連会社(英語圏)との共同開発などをお任せします。プロジェクトの各フェーズにおいて、以下の技術業務を担当いただきます。

半導体製造装置や各種自動機の制御プログラム設計・開発全般をお任せします。PC・PLCを用いたソフト設計から、仕様打合せ、デバッグ、現地立ち上げまで一貫して携わり、モノづくりの全工程を経験できます。

半導体露光装置の設計業務に関わって頂きます。 装置のバージョンアップが検討されており、仕様検討～設計、社内折衝と幅広く対応していただきます。

半導体露光装置の設計業務に関わって頂きます。装置のバージョンアップが検討されており、仕様検討～設計、社内折衝と幅広く対応していただきます。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の量産ドライエッチング装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

半導体ドライエッチング用ガス開発としてエッチング評価および顧客への提案業務に携わっていただきます。当社では、半導体デバイス製造工程におけるプロセス課題を解決できる新規ガスをエッチングレシピとセットで

半導体設計担当として下記業務をお任せいたします。

半導体プロセスエンジニア(レーザアニール担当)として下記業務をご担当いただきます。

武蔵事業所にて、半導体パッケージの設計、技術開発業務を担当いただきます。下記業務例です。 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務

●担当ユニット：半導体露光装置及び計測装置●業務内容(1)新規装置の構想設計:新規装置のコンセプトを整理し、設計仕様を定めます。新装置が目指すべき具体的なゴールを描き他者と調整し最適な実現方法を決定。

半導体製造装置(熱処理成膜装置/枚葉成膜装置/ガスケミカルエッチング装置/テストシステム)における ■ケーブル設計/ユニット/PCB設計/FPGA設計/PLC設計(Safety含む)

■エレクトロニクス関連顧客への半導体アナログ製品のFAE業務をお任せいたします。 【働き方】■リモートワーク可(週2日)、平均残業15～20時間/月

■お客様のところに訪問しニーズをくみ取りながら、材料開発・評価を行い、顧客に最適なソリューションの提案を行っていただきます。

研究開発と量産の橋渡し役として、「性能が出る」だけでなく「安定して作れる」プロセスを自ら設計し、実装していくポジションです。

半導体外観検査装置（INSPECTRA）の機械設計に関わる業務をお任せいたします。当社の次世代製品の検査および搬送に関わる業務となります。 具体的な業務は以下の通りです。

半導体製造に関わるメーカーにおいて、ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、以下の業務をご担当いただきます。

半導体製造に関わるメーカーにおいて、ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、以下の業務をご担当いただきます。

■半導体製造装置において世界トップクラスのシェアを誇る当社にて、プロセスエンジニアとしてご活躍頂きます。人事によるカジュアル面談実施可能です。ご希望の場合は、担当アドバイザーへお申し付けください。

●当社のSEまたはPGとして、半導体製造における前工程で使用する装置のソフトウェア開発及び保守業務に従事いただきます。ソフウェア開発未経験の方も評価業務や下流工程からスタートし、ゆくゆくは上流工程に

◆薄膜技術を軸に、化合物半導体製造装置を製造する当社にて、機械設計課全体のマネジメント業務をご担当いただきます。

現役エンジニアから学びながらの半導体設計業務をお任せいたします。 《具体的には》■回路設計・検証：PC上で専用ツールを使い回路設計/設計した回路が正しいかの検証

自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーである弊社にて、半導体パッケージ開発業務をお任せします！

ウエハー上における半導体素子形成に関するプロセス技術(装置選定・導入・立上げ、歩留向上のためのプロセス改善・最適化、コスト削減など)を実行する業務をお任せします。

半導体製造に関わるメーカーにおいて、開発・設計・評価・調整・フィールドエンジニアなど適性に応じて、以下の業務に携わっていただきます。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社の洗浄プロセス・装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

顧客要望に合った当社の半導体製造関連装置とプロセス提案をお任せします。装置の性能と生産性を最大限に引き出すためプロセス（フォトリソグラフィ/ウェーハ接合/ナノインプントリソグラフィ)最適化を行います。

当社は半導体メモリの分野において世界第3位のシェアを獲得するグローバルメーカーです。今回は、そんな当社のFabサポート装置エンジニアとして、下記の業務をお任せ致します。

半導体グローバル企業の当社にて下記業務をお任せします。 (1)VerilogとSystem Verilogを使用したRTL設計と検証

半導体製造装置メーカーに対し、ソフトエンジニアとしてプログラミング業務をメインでお任せいたします。装置丸ごとの対応ですので、日々変化する分野のエンジニアとなることで、技術力をUPさせられる環境です。

大手製造業のお客様の製品開発を支える業界大手の技術派遣企業である当社で次世代パワー半導体に関わる試験・解析業務をお任せいたします。急成長中の半導体分野で、スキルアップ！

光半導体の前工程のテスト技術業務を主業務としてお任せします。製造された半導体が「要求される性能・品質を満たしているか」を保証するための評価システム（ハードウェア・ソフトウェア）を開発・構築します。

半導体製造装置（エッチング装置向け）チラーの開発・設計を担当。冷凍サイクル・流体・熱設計を通じて顧客要求を具体化し、最先端プロセスの安定稼働を支える中核エンジニアポジションです。

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にLSIテスト、ボード評価の工程における下記のような業務をお任せいたします。

モーター･電源製品向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応をお任せします。プロジェクトリーダーとして顧客要望を実現するためにご提案を行います。

LSI製品のプロジェクトマネジメント。担当製品を1人で持ち、顧客の要求に沿ったASIC製品仕様の立案～量産化までを担当。 設計実務は別担当が実施。社内外を巻き込み、主担当として動いて頂きます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

IoT時代を担うロボティクス・家電・自動運転・製造設備などの製品に組み込まれるAI技術開発を。HW資源、SoCの最適化を実現する唯一無二のスキルで、製品のキー部分を担って頂きます。

半導体製造に使用される成膜装置の組立・セットアップからプロセス調整まで担当する技術職です。チーム制で世界中の半導体工場へ派遣され、最先端技術に携わりながら高収入を得られる魅力的な仕事です。

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にバックエンド（配置配線）の工程における下記のような業務をお任せいたします。

■半導体や電子デバイスの開発・量産において、要素技術開発を担当します。新規開発、品質・生産性向上、コスト削減に向けた最適なソリューションの提案・実行をお任せします。

半導体エンジニアの募集です。ご経歴に応じて、研究開発･要素技術開発/回路設計/プロセスエンジニア、FAE、技術マーケティングなどのポジションの中からマッチした求人をサーチします。

シリコンフォトニクス向け半導体テストシステムの機構設計業務に従事いただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

フォトニクス商品開発室では2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進しており、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現をお任せいたします。

半導体テスタを用いた評価、半導体ウェハ工場での半導体テスタの設定、調整等を行いデータの取得をお任せいたします。

主に一眼レフカメラ、ドローン、XRに用いられるCMOSイメージセンサ ToFセンサの評価・解析業務をお任せします。 ■回路評価 ■実機評価、不具合解析 ■報告書作成

半導体関連設備開発業務をお任せします。

当社の最注力分野の一つであるフォトニクス領域における光半導体デバイスの事業拡大の為、製品化に向けた半導体プロセス開発の後工程である集積やパッケージングをお任せいたします。

当部門は、三菱電機株式会社・パワーデバイス製作所向けに、パワー半導体に関わる設計システムの開発・保守を行っており、顧客要望を受けて設計環境の整備、システム設計、アドオン開発、CAD導入をお任せします。

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

半導体検査装置の新規設計業務。次世代の製品開発に向け、 高速処理SoCテスターのモジュールの電気回路設計及び検証/評価業務。 【使用ツール】シーメンス(旧メンター)、オシロスコープ

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)性能要件を満たすために、特性評価/試験計画を立て、研究開発チームや製造エンジニアと協力して様々な技術的問題を解決

当社製品に関する技術的な課題について、化学・化学工学をベースに検討を行いながら解決や最適化を行っています。入社後はご経験に応じて業務をお任せします。

先進成膜材料プロセス技術者を募集しています。お客様の課題解決と新たな機会創出において中核的な役割を担います。新製品全般の技術営業の最前線に立ち、製品立ち上げおよび商業化プロセスにおける

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

NTTアドバンステクノロジはNTT研究所と密接に連携し、研究成果という資源から、新たな市場価値を持つシステム、サービス、商品を提供している当社にて、下記業務をお任せいたします。

半導体製造の一過程であるワイヤボンダ装置において、新機種や改良機の試運転や、量産化時の実装性能評価など幅広くお任せします。髪の毛よりも細く小さな世界で作業するものとなります。