半導体デバイス設計 家賃補助・住宅手当ありの転職・求人・中途採用情報

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

【概要】CMOSイメージセンサについて、1.ロジック設計/2.ミドルデザイン設計/3.DFT設計/4.インプリ・バックエンド設計/5.テスト評価/6.検証エンジニアの6つのカテゴリのうち、ロジック設計を担当します。

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にフロントエンドの工程における下記のような業務をお任せいたします。

半導体応用技術センターでは、以下業務をお任せします。 【詳細】・半導体製品企画・半導体製品/応用装置における評価・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作・営業技術業務　など。

スマートフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発をお任せします。

半導体エンジニアの募集です。ご経歴に応じて、研究開発･要素技術開発/回路設計/プロセスエンジニア、FAE、技術マーケティングなどのポジションの中からマッチした求人をサーチします。

本社にて、下記の半導体アナログ回路設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで）

＜FED＞■論理合成■STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)■SDCの設計■社内DFT/BEDメンバーとの協調設計■顧客への進捗報告■技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しており、川崎にてデバイス開発とプロセスインテグレーションに取り組んでおります。※エピタキシャルプロセスについては、兵庫にて研究開発中です。

次世代を担う半導体チップが仕様通りに動くか、Python等を用いた評価プログラム作成や測定器による検証をお任せします。不具合の原因究明を通じ、デバイス開発の核心に触れられる、やりがいの大きな環境です。

本社にて、下記の半導体設計者(デジタル)業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計

弊社の正社員として採用し、必要な研修を行った後、大手半導体製造装置メーカー様に常駐し、半導体製造装置のプロセス開発及び評価を行う業務を担当いただきます。

車載向けセンサー系 IC の専門性を持ち、単に設計・評価を行うだけではなく、パートナー企業とのネットワーク構築、量産展開、提案、営業、アプリケーション開発まで企画・実行を期待しています。

半導体試験装置市場世界トップである当社において、ハイエンドSoCデバイスや先端チップレットデバイスに対応する次世代ダイレベルプローバーのNPI（量産立ち上げ）を担当いただきます。

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しており、川崎にてデバイス開発とプロセスインテグレーションに取り組んでいます。※エピタキシャルプロセスについては、兵庫にて研究開発中。株式

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。

車載SoC顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象)いただきます。■顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案

適性・経験・ご希望ならびにチームバランスを考慮し、担当業務を決めていきますが以下のような業務を想定しています。

主な担当業務は、自社(滋賀工場)、外部工場でのデバイス設計開発およびその評価、IGBTチップ、モジュール製品としての商品企画、設計、開発・顧客(国内・海外問わず)への拡販および対応となります。＜京都本社拠点＞

■大手半導体メーカーの工場内での常駐勤務となり、設備エンジニアとして、半導体設備のメンテナンス業務を担当します。製品内における設備装置のエラー、トラブルの処置、原因究明を行う業務になります。

マイコン製品の民生・産業・車載を中心とした伸長分野での設計開発人材を募集しております。常に競合とのベンチマークを実施しながら、競争力ある製品を開発する非常にやりがいのある業務です。

MEMSの製品開発業務をお任せします。

主な担当業務は、自社(滋賀工場)、外部工場でのデバイス設計開発およびその評価、IGBTチップ、モジュール製品としての商品企画、設計、開発・顧客(国内・海外問わず)への拡販および対応となります。＜新横浜拠点＞

半導体試験装置市場世界トップである当社において、コンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。

■CMOSイメージセンサーやISPの機能ブロックの開発など画像処理関連の案件で、機能仕様書をもとに論理設計を行い、論理検証、カバレッジ、STAといった各種検証・レビューを実施し、RTLを提出するまでの業務を一

半導体検証/製造装置を制御するWindowsアプリケーション改修及び新規開発に従事して頂きます。適性やご志向に応じてその他の案件もご提案させて頂きます

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にアナログ設計の工程における下記のような業務をお任せいたします。

Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングをお任せします。■Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■チームメンバーのサポート,進捗管理

半導体商社としてアジア圏に現地法人を置く当社にて、低圧～中圧PowerMOSFETの半導体の設計、アッセンブリーオペレーション、測定評価、カスタマーサポート等お強みを生かしつつ幅広く業務をお任せします

■半導体デバイスの評価に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください！

MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発に従事いただきます。

■半導体検査装置の開発に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください！

■統合制御型セントラルコントローラに搭載するSoC(SystemOnChip)の開発業務をお任せ。【業務詳細】■SoCチップの総合性能開発、評価及び車両適用：・IPコアの調査、性能評価・AI向けアクセラレータの技術調査、

デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、下記業務をお任せいたします。・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術

ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する以下の業務に従事いただきます。具体的には、下記業務になります。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

■半導体製造装置の設計開発に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください！

当社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。

LSI設計/半導体レイアウト設計業務をご担当いただきます。 ■LSIレイアウト設計：全般回路設計者と密に連携し、デジタルやアナログ回路ブロックのレイアウト設計を行います。性能,面積,消費電力,ノイズなど、

■ChipおよびBlockのレイアウト設計 ■チームメンバーのサポート、進捗管理 ■社内FED/DFTメンバーと協調設計

半導体開発プロジェクトのマネジメント業務をご担当いただきます。 【業務詳細】■開発進捗管理、要求仕様管理、問題管理 ■他部門とのスケジュール調整や顧客Q&Aのフォロー

ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する以下の業務に従事いただきます。具体的には、下記業務になります。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、STDセル開発者としての以下業務をお任せいたします。

当社はお客様の開発パートナーとして技術サービスを提供してまいりました。そんな当社で、粉粒体の装置設計に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きます！

半導体製造装置の評価業務をお任せします。半導体製造装置の中でも、今回はめっき装置となります。この装置を使うことで、ウエハー上に絶縁膜や半導体膜といった薄膜を積層形成し、電子回路の配線を作り出します。

当社はお客様の開発パートナーとして、技術サービスを提供してまいりました。そんな当社にて、粉粒体の装置設計を従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きます！

Unix環境にて、VerilogやVHDLを用いたLSIの論理設計やシミュレーション検証をお任せします。上流工程から検証まで幅広く携われるため、エンジニアとして市場価値の高い専門スキルを磨ける環境です。

■半導体製造装置の計画・設計に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください

半導体製品のテスト開発に特化した弊社にて以下業務をお任せします。 ■プログラム開発　■半導体を検査するプログラム開発　■半導体の評価 個人の裁量に任せている為、責任感を持って取り組む事ができます。

半導体メモリ試験装置とその周辺の工程をつなぐソフトウェアの開発を通して、当社試験装置の顧客価値向上を実現するポジションです。

■半導体製造工場にて下記業務をお任せいたします。 ■２ナノ半導体生産の先進技術に触れ、エンジニアとして長期にキャリア形成が可能です。

学生時代などのこれまでのご経験を生かしていただきながら粉粒体の装置設計に従事して頂きます。※適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きます！

学生時代などのこれまでのご経験を生かしていただきながら粉粒体の装置設計に従事して頂きます。※適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きます！

■LSI/FPGAの論理回路設計/検証業務に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください！

当社にて、自動車やPCに用いられる電流センサーや磁気センサー・スイッチ・エンコーダーに関する半導体のアナログ回路設計をお任せいたします。EDAツール(Cadence,Siemens,Synopsis等)を用いて頂きます。

弊部署では車載向け小型MOSFETの開発・設計をしています。小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発から量産立ち上げにおける

仙台開発センター(古川)にて、下記の半導体設計者(デジタル)業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで

仙台開発センター(古川)にて、下記の半導体アナログ回路設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで）

半導体製造装置の開発設計にて、これまでの経験を即戦力として発揮できます。ICADスキルを駆使し、世界的に需要が高まる最先端分野でモノづくりに没頭する業務をお任せします。

半導体試験装置市場世界トップである当社において、DH製品で最適な制御を実現すべく、電装システム設計や制御ハードウェア及びファームウェアの開発を担当して頂きます。

【概要】 熊本県もしくは長崎県内の顧客先にて、半導体の製造工程全般に携わっていただきます。※業務内容の変更範囲：当社業務全般

【概要】産業用可変抵抗器トップクラスメーカーである当社にて新たな軸として製品化を目指している「ICの非接触センサー設計」をお任せします。

■半導体製造装置のテーブル下のユニット設計に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください！

SiCデバイス設計をお任せします。その他、プロセス開発･インテグレーション･デバイス評価･量産移管など幅広い業務に携われます。デバイス設計関連はTCADでデバイスシミュレーションを行います。

先端半導体プロセスの実験作業をご担当いただきます。 ■仕様に基づいた半導体の試作　■効率化を目的として検証作業 ■不具合対応

業界成長率No.1の当社にて"あなた"の理想の働き方と業務を提示します！まずは、カジュアルにお電話かWeb面談を実施しご希望をお聞かせください！当社の営業担当がリアルタイムな案件状況からご回答します。

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しており、川崎にてデバイス開発とプロセスインテグレーションに取り組んでいます。※エピタキシャルプロセスについては、兵庫にて研究開発中。株式

今回お任せする業務は、半導体製造装置の一つである、CMP装置の電気設計業務になります。

弊部署では産業、車載向けMOSFETの開発・設計をしています。小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。開発業務の司令塔として製品企画、開発試作から量産立ち上げにおけ

NTTアドバンステクノロジはNTT研究所と密接に連携し、研究成果という資源から、新たな市場価値を持つシステム、サービス、商品を提供している当社にて、下記業務をお任せいたします。

半導体装置のODM開発や保守を手がける当社にて、次世代メモリ向けデジタル・アナログ回路設計および検証業務をお任せします。

車載用SoCや映像デバイスの制御仕様設計を担当します。データシートを読み解き、仕様書を作成する上流工程で活躍。これまでの知見を活かし、次世代自動車の開発に貢献する業務をお任せします。

配属部門ではSiCやGaNなどの化合物半導体の研究開発を行っています。SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んで

■当社砺波市の案件にて半導体製造工程のプロセス開発、試作品評価をお任せします。

LSI設計業務をご担当いただきます。 ■アナログ回路ブロックのレイアウト設計：回路図に基づき、アナログ回路ブロックの高精度なレイアウト設計を行います。

カーボンニュートラル、脱炭素社会の実現に向けて、電力を制御する役割を果たすパワーデバイスの需要拡大が見込まれています。 産業用機器、社会インフラ機器、電鉄、自動車などに使用されるIGBT／SiC

当社はお客様の開発パートナーとして、技術サービスを提供してまいりました。そんな当社にてROV（水中ドローン）のシミュレーションシステムの開発に従事して頂きます。

半導体検査装置の電気、ソフト設計をご担当いただきます。 ■ハードウェア設計（デジタル回路、アナログ回路） ■組込ソフト開発（マイコンファームウェア開発）

当社はお客様の開発パートナーとして、技術サービスを提供してまいりました。そんな当社で、画像系Logicチップ全体検証業務をお任せします。適性やご志向に応じてその他の案件もご提案させて頂きます！

当社はお客様の開発パートナーとして、技術サービスを提供してまいりました。そんな当社にて、solidedge、NX を使用しての半導体製造装置の設計開発を従事して頂きます。

MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、下記業務をお任せします。具体的には】■半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術■評価分析■プロセス

アナログIPの回路設計やレイアウト設計をお任せします。回路のみ、設計のみの担当も相談可能です。専門ツールを駆使し、最先端の半導体開発に携われる環境で、お持ちの知識を活かして専門性をさらに高められます。

半導体開発の最上流で、顧客の技術課題を「設計」で解決する仕事です。製品の性能とコストを左右する重要なポジションとして、世界に広がる自社工場と連携し、最適なモノづくりを顧客と共に実現する仕事です。

■スキルを身につけたい！とお考えのあなたにぴったりの求人です。世の中でも大きな需要がある「半導体」の領域で未経験から経験を積むことが可能です。モノづくりの専門職として、大手メーカーにてご活躍可能。

■半導体搬送装置の設計開発業務に従事して頂きます。適性やご志向に応じて、その他の案件もご提案させて頂きますので、ぜひご応募ください

★未経験から経験者まで幅広く歓迎！★ 当社取引先にて、LSI信頼性評価・LSIアナログレイアウト設計業務をご担当いただきます。 【詳細】電子デバイス製品（IC）の動作確認、電気的特性を測定する評価等

■当社魚津市の案件にて半導体製造工程のプロセス開発、試作品評価をお任せします。

世界トップシェアの半導体後工程メーカーで、EV等に不可欠な車載パワー半導体パッケージの試作開発・プロセス開発を担当。R&Dセンターで最先端技術を形にするポジションです。

半導体成膜装置の電気制御システム設計をご担当いただきます。 ■電源BOX設計(低圧回路)　■配管ヒータ温度制御設計 ■客対応編集設計

MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、以下業務をお任せします。具体的には、■半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術■評価分析■プロセス

【4月入社】スマホ、自動車、PC、家電など現代の私たちの暮らしに欠かせない半導体。その半導体を製造するためのエンジニアを未経験から目指していただけるポジションです。研修や手厚いサポート体制があり安心！

ADVANTEST V93000を使用しロジック製品のテストプログラム開発や特性評価をお任せ。C++やJavaのスキルを活かし最先端デバイスの品質を左右する高度な評価業務を通じてLSIテストの専門性をさらに磨ける環境です。

【概要】 熊本県内のお客様先（大手メーカー内）にて半導体デバイス開発における工程の解析、歩留まり改善、装置のレシピ作成をお任せいたします。

アナログLSIのレイアウト設計をお任せ。最先端の半導体開発プロジェクトにて、これまでの経験を存分に活かせる環境です。物理設計のスペシャリストとして、更なるスキルアップを目指せます。

■IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当いただきます。

・IP設計/ASIC設計/FPGA設計などの、デジタル回路設計を担当いただきます。

■スキルを身につけたい！とお考えのあなたにぴったりの求人です。世の中でも大きな需要がある「半導体」の領域で未経験から経験を積むことが可能です。モノづくりの専門職として、大手メーカーにてご活躍可能。