半導体デバイス設計 正社員の転職・求人・中途採用情報

受託開発とエンジニア派遣を主とするエンジニアリングカンパニーである当社の東京事業所において、社内開発エンジニアとして主に半導体製造装置の設計開発をお任せいたします。

CMOSデバイスの設計効率と性能向上を両立する技術開発を強化しています。その一環として、TCAD（Technology CAD）を活用したデバイス開発の高度化・効率化を推進しており、今回新たなTCAD技術者を募集します。

主にデジタルカメラ/液晶ディスプレイ等に用いる高速インターフェース回路をIPとして開発,ライセンスビジネスを展開する半導体回路設計をメインとしたファブレス企業である当社で,デジタル回路設計技術者として

武蔵事業所にて、半導体パッケージの設計、技術開発業務を担当いただきます。下記業務例です。 ■IATF16949対応業務 ■デザインレビュー、QCD対応業務

◎CMOSイメージセンサを展開する当社にて、画素開発の設計・評価・進捗管理などをお任せします。

大手半導体メーカー向けのLSIレイアウト設計をお任せします。Cadence等のEDAツールを使用し、ASIC開発製品におけるP&R工程（配置配線・タイミング検証など）を担当していただきます。

半導体応用技術センターでは、以下業務をお任せします。 【詳細】・半導体製品企画・半導体製品/応用装置における評価・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作・営業技術業務　など。

高速インターフェースの品質向上のために以下業務をお任せいたします。 ■高速インターフェースの選定：PCIe PHYやDDR PHYなどのアナログIP（PHY）を選定。■信号品質の確保：インターフェースの信号品質（SI）

当社はニコンＧの中で精密光学機器の設計を専門とする企業であり、顧客の多様なニーズに応える高品質な商品やサービスを提供しています。そんな当社にて露光装置・測定機等の光学精密機器の開発を担当します。

■業務概要： PDK開発エンジニアとして、下記業務をお任せします。

PDK開発エンジニアとして、下記業務をお任せします。

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にフロントエンドの工程における下記のような業務をお任せいたします。

本社にて、下記の半導体アナログ回路設計業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体設計職（アナログ回路の仕様、設計検証、評価、量産立ち上げまで）

【概要】CMOSイメージセンサについて、1.ロジック設計/2.ミドルデザイン設計/3.DFT設計/4.インプリ・バックエンド設計/5.テスト評価/6.検証エンジニアの6つのカテゴリのうち、ロジック設計を担当します。

不揮発性メモリIPの回路設計およびレイアウト設計を担当。メモリセルから周辺回路まで、アナログ・デジタル含めた開発設計に幅広く携わります。

本社にて、下記の半導体設計者(デジタル)業務をお任せします。 【具体的な業務内容】半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで

半導体メーカー・OSATメーカー等からの依頼を受け、テスト仕様書を基にした半導体テスト開発業務をご担当いただきます。 【詳細】・テストプログラム開発、デバッグ

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しており、川崎にてデバイス開発とプロセスインテグレーションに取り組んでおります。※エピタキシャルプロセスについては、兵庫にて研究開発中です。

LSIの論理検証戦略の策定業務、実施業務をお任せいたします。 ■検証戦略策定業務：検証対象（DUT）の仕様や実装を考慮し、効果的かつ効率的に検証品質を向上させる戦略を立てます。ベクタベース検証や機

■化合物半導体を用いたパワーデバイスの品質保証業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。※本ポジションは即戦力となる方の募集です。

■業務概要： センサICの設計業務

半導体設計/検証エンジニアとして、様々なお客様案件でご活躍いただきます。ご経験領域やスキル、志向性によりPJTをお任せします。将来的に上流工程へのキャリアパスの他、弊社チーム化に向けた

当社の主力製品である電子ビームマスク描画装置において、顧客据付におけるレイアウト設計を担当していただきます。電気担当、メカ担当と協働しケーブルアセンブリのルート設計などの電気分野を担当いただきます。

半導体製造に関わるメーカーにおいて、ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、以下の業務をご担当いただきます。

半導体製造に関わるメーカーにおいて、ご志向やこれまでのご経験を踏まえ、以下の業務をご担当いただきます。

半導体エンジニアの募集です。ご経歴に応じて、研究開発･要素技術開発/回路設計/プロセスエンジニア、FAE、技術マーケティングなどのポジションの中からマッチした求人をサーチします。

弊社では、Si半導体に代わるGaNパワー半導体の研究開発を推進しており、川崎にてデバイス開発とプロセスインテグレーションに取り組んでいます。※エピタキシャルプロセスについては、兵庫にて研究開発中。株式

スマートフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発をお任せします。

＜FED＞■論理合成■STA(タイミング解析/タイミングイタレーション)■SDCの設計■社内DFT/BEDメンバーとの協調設計■顧客への進捗報告■技術的なトラブルシューティング、HQのFlowチームと共同した改善活動

マイコン製品の民生・産業・車載を中心とした伸長分野での設計開発人材を募集しております。常に競合とのベンチマークを実施しながら、競争力ある製品を開発する非常にやりがいのある業務です。

適性・経験・ご希望ならびにチームバランスを考慮し、担当業務を決めていきますが以下のような業務を想定しています。

MEMSの製品開発業務をお任せします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)レシーバー側のMIPI D-PHY/C-PHY、LVDS、eDPの高速インターフェース設計エンジニア

半導体製造に欠かせないドライ真空ポンプの実験開発業務をお任せします。 配線図面が読める方、測定試験の経験のある方、大歓迎です◎

車載向けセンサー系 IC の専門性を持ち、単に設計・評価を行うだけではなく、パートナー企業とのネットワーク構築、量産展開、提案、営業、アプリケーション開発まで企画・実行を期待しています。

★国内外の最先端半導体や高機能電子部品を販売するエレクトロニクス商社/大手電機メーカー等のお客様の製品開発の技術支援をお客様と一緒に行います。製品開発のビジネスパートナーとして貢献していただきます。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端トランジスタおよび受動素子のデバイスモデリング、SPICEモデル開発を担っていただきます。

半導体試験装置市場世界トップである当社において、ハイエンドSoCデバイスや先端チップレットデバイスに対応する次世代ダイレベルプローバーのNPI（量産立ち上げ）を担当いただきます。

創業100年超、技術商社のリーディングカンパニーのである当社にて、半導体、デバイス製品の開発職を担当いただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)プロセスインテグレーショングループ、モデリンググループ、特性評価グループ、周辺回路グループと協議を行いながら、

半導体デバイスのPLL回路設計および動作検証を担当します。Virtuosoを用いたトランジスタサイズ調整やシミュレーション（電源電圧変動、位相雑音等）を通じた特性評価を行い、

次世代半導体検査・計測装置の画像処理の開発/設計をお任せします。 ■新製品開発に伴う新技術の導入：半導体製造プロセスは製造パターンの微細化、新技術の導入が進んでおり、これら最先端プロセスに対応する事

【業務内容】・設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ・製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

主な担当業務は、自社(滋賀工場)、外部工場でのデバイス設計開発およびその評価、IGBTチップ、モジュール製品としての商品企画、設計、開発・顧客(国内・海外問わず)への拡販および対応となります。＜新横浜拠点＞

イメージセンサーのデジタルブロックの回路設計業務をお任せします。verilog-HDLによる設計および検証（一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証等）業務全般をお任せします。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せします。 (1)CADエンジニアとして、設計サイクルのすべての側面でデジタルCADフローをサポートおよび強化する。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社にて、ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。

主な担当業務は、自社(滋賀工場)、外部工場でのデバイス設計開発およびその評価、IGBTチップ、モジュール製品としての商品企画、設計、開発・顧客(国内・海外問わず)への拡販および対応となります。＜京都本社拠点＞

技術的な面で、営業の販売活動支援をお任せします。AMD-XILINXの拡販のため製品の技術的なメリットの紹介、お客様システムに最適なデバイスの技術提案などを行います。活動はチームで行いますのでご安心ください。

世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応する(1)車載SoCの企画、(2)重要IPの目処付に従事いただき、これら研究領域で牽引役をお任せできる方を求めています。

半導体のハード部分の設計を主に担う当事業部において、LSI設計における、主にアナログ設計の工程における下記のような業務をお任せいたします。

弊社は、主にアナログ回路設計、アナログレイアウト、特性評価の分野で業務展開を行っています。多数の半導体設計会社と取引実績があり、特に大手半導体メーカーでは20年以上に渡り、製品開発に携わっています。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CMOSイメージセンサーの特性評価、測定、デバッグ、解析 (2)タイムリーな設計評価レポート,プレゼンテーション,技術情報の提供

NAND型3Dメモリ向け周辺CMOS領域における、新規ゲートスタック構造のプロセス開発およびインテグレーションを担当いただきます。特に微細化・多層化に伴う電気特性の劣化や信頼性課題の解決などをお任せします。

アナログICチップの設計・開発エンジニアをお任せいたします。

■開発製品：半導体製品に搭載されるPLL回路の設計・検証業務 ※参考：PLL。■担当業務：PLL回路の1回路の設計担当者として、 検証スケジュールの調整や期限までに達成可能か検討していただきます。

車載SoC顧客に対して "FuSa(Functional Safety)" をコンサルティング (世界中の顧客が対象)いただきます。■顧客の車載SoC(ASIC)仕様をベースにFuSa対象(ISO26262準拠)となる回路の定義・策定、品質確保手段の立案

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■社内FED/DFT/BEDメンバーと協調設計

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)性能要件を満たすために、特性評価/試験計画を立て、研究開発チームや製造エンジニアと協力して様々な技術的問題を解決

半導体内部におけるメモリ、メモリ周辺、電源、メモリ評価用回路等のアナログ回路設計・マニュアル/自動レイアウト設計をお任せします。大手メーカー出身者によるOJTを通じて、実務に即した技術指導を受けれます

世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。パワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。

LSI製品のプロジェクトマネジメント。担当製品を1人で持ち、顧客の要求に沿ったASIC製品仕様の立案～量産化までを担当。 設計実務は別担当が実施。社内外を巻き込み、主担当として動いて頂きます。

ご入社後は、半導体電子デバイスの電気特性試験のための試験系・プローブカード・プログラム等の設計をお任せします。当社は化合物半導体を用いた半導体デバイス及び応用製品を取り扱うグローバルメーカーです。

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端LSI開発用のPDK開発を担っていただきます。 プロジェクト先に常駐し、大手メーカー出身のベテランエンジニアによるOJTを通じて、実務に即した技術指導を受けることができます。

■統合制御型セントラルコントローラに搭載するSoC(SystemOnChip)の開発業務をお任せ。【業務詳細】■SoCチップの総合性能開発、評価及び車両適用：・IPコアの調査、性能評価・AI向けアクセラレータの技術調査、

デバイス開発部に所属いただき、MOSFETやIGBT等のパワー半導体デバイスの新規開発において、製品毎に6～8名のチームを組み、下記業務をお任せいたします。・半導体のプロセスインテグレーション、デバイス技術

電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務をお任せ致します。

Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングをお任せします。■Chiplet化観点での、CPU設定・制御・分散化、回路仕様設計コンサル

【業務内容】・設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ・製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化

半導体製造装置(熱処理成膜装置/枚葉成膜装置/ガスケミカルエッチング装置/テストシステム)における ■ケーブル設計/ユニット/PCB設計/FPGA設計/PLC設計(Safety含む)

■1Xnm、2XnmのNANDのRTL設計者、およびロジック検証をお任せいたします。NANDのリード設計は日本で行っており、競合他社と比較して少人数組織となるため、裁量が大きく自身の考えを反映させやすい環境です。

アナログLSIのPLL回路における設計・検証担当として、回路要件の整理から検証計画の策定、スケジュール調整まで幅広く携わっていただきます。

SoCのアーキテクチャ設計/論理設計/物理設計/検証/プロセス構築業務をお任せします。

電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（SiC-MOS＆Si-IGBT）の企画/開発/設計業務など ご経験に合わせたポジションをご紹介させていただきます。

車載用アナログLSIの回路設計業務に参画いただきます。一主担当として回路設計をしていただき、設計チームのプロジェクトマネジメントいただきます。

■CMOSイメージセンサーやISPの機能ブロックの開発など画像処理関連の案件で、機能仕様書をもとに論理設計を行い、論理検証、カバレッジ、STAといった各種検証・レビューを実施し、RTLを提出するまでの業務を一

【CMOSイメージセンサーの画素設計およびアナログ回路設計業務】 現在は車載カメラ・監視用カメラ・レンジセンサーなどの開発に取り組んでおり、今後も最先端のモノづくりに深くかかわることが出来ます。

当社が開発するMEMSセンサモジュール（加速度・温湿度・ガス等）に搭載される半導体SoC（System on Chip）において、センサ信号処理に必要なデジタル回路の要素技術開発・設計をお任せします。■半導体SoC内部の

NAND型メモリ向けCMOSデバイスの性能向上を目的に、新規ゲートスタック技術の開発を担当いただきます。設計・実装・評価・量産移管まで、幅広い工程に携わりながら製品の中核技術を磨いていただきます。

当社が開発するMEMSセンサモジュール（加速度・温湿度・ガス等）に搭載される半導体SoC（System on Chip）において、センサ信号処理に必要なデジタル回路の要素技術開発・設計を担当。

当社の半導体事業部にて、アナログIC及びミックスド・シグナルICの開発業務に携わっていだきます。 ≪具体的な業務内容≫■アナログIC、及びミックスド・シグナルICの回路

LSI設計/半導体レイアウト設計業務をご担当いただきます。 ■LSIレイアウト設計：全般回路設計者と密に連携し、デジタルやアナログ回路ブロックのレイアウト設計を行います。性能,面積,消費電力,ノイズなど、

顧客向けに、EDAベンダと連携しながら以下の業務を遂行 論理設計のためのEDA開発環境（ロジックIP）設計、設定構築業務 【業務内容変更範囲：当社業務全般】

■化合物半導体を用いたパワーデバイスの設計・開発業務をお任せいたします。入社後はご希望に応じて開発工程の他ポジションに挑戦いただくことも可能です。

半導体製造装置の評価業務をお任せします。半導体製造装置の中でも、今回はめっき装置となります。この装置を使うことで、ウエハー上に絶縁膜や半導体膜といった薄膜を積層形成し、電子回路の配線を作り出します。

世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。半導体デバイス単体の開発だけでなく、パワーアンプの設計等アプリケーション側の検討もしていただきます。

【業務内容】■ハードウェア・ソフトウェアの協調設計業務■半導体IP、CPUの性能ベンチマーク移植評価業務■ベアメタル環境、ブートローダ、ドライバ移植業務■CPU検証・CI/CD環境構築、メンテナンス業務

半導体試験装置市場世界トップである当社において、コンタクト機構開発、機械設計、分析評価業務を担当いただきます。

イメージセンサー向け低消費電力メモリの仕様策定から回路設計、ライブラリ開発、及びメモリIPのテストチップ評価まで、一連の業務経験を活かせるポジションです。

半導体デバイスの設計・開発やプロセス技術開発を行い、高性能な製品を通じて社会に貢献する当社にて、次世代半導体の設計・開発およびプロセス開発をお任せします。

■産業用ロボットや太陽光発電等に用いられるパワー半導体の開発。ウエハ回路設計から後工程のモジュール設計まで、自社一貫体制の強みを活かし、製品企画・試作・評価といった幅広いフェーズの主導をお任せ。

ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する以下の業務に従事いただきます。具体的には、下記業務になります。

■ChipおよびBlockのフィジカル検証(DRC/LVS/IRDropなど) ■フロアプラン(Bump Assign,IO配置設計,電源仕様設計) ■チームメンバーのサポート,進捗管理

半導体製造装置の機械設計職を募集いたします。

MOSFETやIGBT等のSiパワー半導体デバイスのユニットプロセス（成膜プロセス、リソグラフィ、ドライエッチング／ウェットエッチング、イオン注入など）の開発に従事いただきます。

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)他分野と積極的にコミュニケーションを図り、仕様策定から設計、検証、生産サポートまで一貫してチップトップとブロックの開発を行う

半導体グローバル企業の当社にて、下記業務をお任せいたします。 (1)CISの画素特性を試験・評価

★国内外の最先端半導体や高機能電子部品を販売するエレクトロニクス商社/大手電機メーカー等のお客様の製品開発の技術支援をお客様と一緒に行います。製品開発のビジネスパートナーとして貢献していただきます。

「TSMC」グループで唯一の『半導体製品・設計開発メーカー』である当社でSTDセル開発者をご担当いただきます。各工程の担当者でチームを編成、顧客と連携しながらプロジェクトを推進していただきます

【業務内容】・設計：製品アーキテクチャ、回路設計、最先端プロセスを活用した新機能実装 ・製品技術：開発から量産までのスムーズな技術移管、製品化の最適化