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半導体 500万円以上 社員割引ありの転職・求人・中途採用情報

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  • 正社員
    年俸

    700万円以上

    神奈川県横浜市西区
    企業名 LG Sciencepark Japan株式会社 求人名 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ 仕事の内容 1. Glass Core基板開発 - TGV用Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 募集職種 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ
      業界未経験歓迎年間休日120日以上転勤なし退職金あり完全週休2日制土日祝休み

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