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正社員企業名 株式会社日立ハイテク 求人名 【東京本社】新事業開発エンジニア(課長クラス)/半導体後工程分野/日立Grの中核 仕事の内容 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発またはプラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業の開発をお任せします。 ■電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発 ・半導体後工程向けの新たな検査装置の開発に携わっていただきます。2030年頃までに市場に出すことが目標です。 ■プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業 ・後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発に携わっていただきます。 募集職種 【東京本社】新事業開発エンジニア(課長クラス)/半導体後工程分野/日立Grの中核月給63万6000円～87万6000円
東京都港区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由副業・WワークOK時短勤務あり資格取得支援あり
- 正社員企業名 株式会社日立ハイテク 求人名 【東京】グローバルマーケティング・ビジネス企画(課長クラス)/半導体後工程 仕事の内容 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発またはプラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業の開発をお任せします。 ■電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発 ・半導体後工程向けの新たな検査装置の開発に携わっていただきます。2030年頃までに市場に出すことが目標です。 ■プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業 ・後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発に携わっていただきます。 募集職種 【東京】グローバルマーケティング・ビジネス企画(課長クラス)/半導体後工程月給
63万6000円～87万6000円
東京都港区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由副業・WワークOK時短勤務あり資格取得支援あり
- 正社員企業名 株式会社本田技術研究所 求人名 【M_13】【247】大阪/※管理職※車載向けSoC研究開発 仕事の内容 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発。以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします。 ■将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく次世代SoCの企画■クルマとしての性能目標値に基づくSoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発[ハード/ソフト])■AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証[ハード/ソフト]物理設計[ハード])■完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし[ハード/ソフト]各種開発環境構築[ハード/ソフト]) 募集職種 【M_13】【247】大阪/※管理職※車載向けSoC研究開発月給
68万円～101万円
大阪府大阪市北区- 年間休日120日以上業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由時短勤務あり
- 正社員企業名 株式会社ＳＣＲＥＥＮセミコンダクターソリューションズ 求人名 【彦根(管理職)】プロセス開発(半導体製造装置･海外研究開発拠点の責任者候補) 仕事の内容 先端R&D強化を目的とし海外研究開発拠点にて洗浄装置プロセス開発及び企画の責任者を募集します。将来の半導体洗浄プロセスに関する基礎研究、協業先との共同研究開発を推進するチームを率いていただきます。 海外研究開発拠点における協業先との共同研究開発を推進頂きます。先端デバイスにおける洗浄課題をいち早く把握し、イノベーティブな新洗浄プロセス技術、新洗浄装置技術を創出します。グローバルに顧客デモをマネジメントし、プロセス技術及び装置技術の早期上市へ向けた活動を推進します。業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を行います。 募集職種 【彦根(管理職)】プロセス開発(半導体製造装置･海外研究開発拠点の責任者候補)月給
82万円～94万円
滋賀県彦根市- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由時短勤務あり資格取得支援あり
- 正社員企業名 株式会社本田技術研究所 求人名 【M_14】【249】東京/※管理職※車載向けSoC研究開発 仕事の内容 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発。以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします。 ■将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく次世代SoCの企画■クルマとしての性能目標値に基づくSoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発[ハード/ソフト])■AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証[ハード/ソフト]物理設計[ハード])■完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし[ハード/ソフト]各種開発環境構築[ハード/ソフト]) 募集職種 【M_14】【249】東京/※管理職※車載向けSoC研究開発月給
68万円～101万円
東京都港区- 年間休日120日以上業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由時短勤務あり
- 契約社員企業名 Ｈｙｕｎｄａｉ Ｋｉａ ＪａｐａｎＲ＆Ｄ Ｃｅｎｔｅｒ株式会社 求人名 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール) 仕事の内容 パワーエレクトロニクス部品の出力密度向上を目的にコア要素技術であるパワーモジュールの研究開発。具体的には、半導体パワーデバイス性能を最大限に活用するためのパワーモジュール(パッケージング)の研究開発を お願いいたします。 【業務内容】1.高耐熱（小型・軽量）：新規パッケージ材料探索とプロセス最適化に関する研究開発 2.信頼性向上・コスト低減：パッケージ材料選定と信頼性試験などによる量産適用に関する研究開発 ※上記以外にも研究開発案件の創出も可能です。国内（協力会社や研究機関）と海外（主に韓国研究所）への出張もございます。 募集職種 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール)年俸
500万円～1500万円
神奈川県横浜市西区- 土日祝休み完全週休2日制転勤なし
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