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- 正社員企業名 株式会社本田技術研究所 求人名 【M_13】【247】大阪/※管理職※車載向けSoC研究開発 仕事の内容 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発。以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします。 ■将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく次世代SoCの企画■クルマとしての性能目標値に基づくSoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発[ハード/ソフト])■AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証[ハード/ソフト]物理設計[ハード])■完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし[ハード/ソフト]各種開発環境構築[ハード/ソフト]) 募集職種 【M_13】【247】大阪/※管理職※車載向けSoC研究開発月給
68万円～101万円
大阪府大阪市北区- 年間休日120日以上業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由時短勤務あり
- 正社員企業名 株式会社本田技術研究所 求人名 【M_14】【249】東京/※管理職※車載向けSoC研究開発 仕事の内容 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発。以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします。 ■将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく次世代SoCの企画■クルマとしての性能目標値に基づくSoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発[ハード/ソフト])■AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証[ハード/ソフト]物理設計[ハード])■完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし[ハード/ソフト]各種開発環境構築[ハード/ソフト]) 募集職種 【M_14】【249】東京/※管理職※車載向けSoC研究開発月給
68万円～101万円
東京都港区- 年間休日120日以上業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由時短勤務あり
- 正社員企業名 株式会社ＳＣＲＥＥＮセミコンダクターソリューションズ 求人名 【彦根(管理職)】プロセス開発(半導体製造装置･海外研究開発拠点の責任者候補) 仕事の内容 先端R&D強化を目的とし海外研究開発拠点にて洗浄装置プロセス開発及び企画の責任者を募集します。将来の半導体洗浄プロセスに関する基礎研究、協業先との共同研究開発を推進するチームを率いていただきます。 海外研究開発拠点における協業先との共同研究開発を推進頂きます。先端デバイスにおける洗浄課題をいち早く把握し、イノベーティブな新洗浄プロセス技術、新洗浄装置技術を創出します。グローバルに顧客デモをマネジメントし、プロセス技術及び装置技術の早期上市へ向けた活動を推進します。業界動向・先端技術ロードマップの追従は勿論、これまでにない新たな技術を開発、中・長期的な製品開発を行います。 募集職種 【彦根(管理職)】プロセス開発(半導体製造装置･海外研究開発拠点の責任者候補)月給
82万円～94万円
滋賀県彦根市- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり服装自由時短勤務あり資格取得支援あり
- 正社員企業名 ＬＧ Ｓｃｉｅｎｃｅｐａｒｋ Ｊａｐａｎ株式会社 求人名 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ 仕事の内容 1. Glass Core基板開発 - TGV用Laser&Etching - Glass Seed形成, TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究 2. 次世代半導体PKG基板/インターポーザーの要素技術開発 - 高密度PKG(2.nD PKG)基板工程、設計技術開発 - Embedding工法/技術開発 - RDL形成技術開発(Fine Pattern, Small Via) - Fine Bump技術開発(Cu pillar, Solder cap) - メッキ技術開発(デスミア/化学銅/電気銅) 3. 半導体PKG基板の要素技術確保 募集職種 【横浜】FC‐BGA半導体基板の先行開発/売上高16兆円のLGグループ年俸
700万円以上
神奈川県横浜市西区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制転勤なし退職金あり
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