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- 正社員企業名 ヤマハロボティクス株式会社 求人名 【武蔵村山/画像処理エンジニア】半導体製造装置の新機種開発/使用言語：C++ 仕事の内容 半導体製造装置（ワイヤボンダ/ダイボンダ）用の画像処理ソフトウェア開発を担当。新機種開発・現行機カスタマイズなどにおいて力を発揮いただくことを期待します。（使用言語：C++） ★装置の目となる部分になるため、質の高い画像処理能力により半導体そのものの品質が大きく変わる大事な役割です。より精度・品質の高い半導体装置を目指していただきます。現行機からのプラットフォーム変更・新機種開発に注力しており、開発プロジェクトメンバーと協働しながら開発に携わった装置が動いた時の喜びを味わいながらお仕事していただけます。 募集職種 【武蔵村山/画像処理エンジニア】半導体製造装置の新機種開発/使用言語：C++月給
26万3000円～46万4000円
東京都武蔵村山市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制服装自由
- 正社員企業名 ヤマハロボティクス株式会社 求人名 【武蔵村山/ソフトウェア開発】半導体製造装置の新機種開発に関われる 仕事の内容 半導体製造装置のソフト開発において、新機種開発プロジェクトや現行機のカスタマイズ案件を担当いただきます。 画像処理にもご興味があれば、将来的に挑戦可能なポジションです。 ★半導体は日々進化することから、新機種開発やカスタマイズ設計にも面白みがあります。 ★対峙するのは世界トップの半導体メーカーです。半導体は最先端であり日々進化することや、超微細なモノづくりのための装置ですので、技術面で奥深さがあります。 募集職種 【武蔵村山/ソフトウェア開発】半導体製造装置の新機種開発に関われる月給
26万3000円～46万4000円
東京都武蔵村山市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制服装自由
- 正社員企業名 ヤマハロボティクス株式会社 求人名 【武蔵村山/ソフトウェア開発】先端半導体の製造装置の開発/エンジニア価値UP！ 仕事の内容 最先端半導体の製造装置フリップチップボンダの組込ソフトウェアの仕様定義、設計、開発、テストユーザーに向けた説明資料の作成及び説明、顧客サポート（現地海外含む）を担当いただきます。 【スマート社会の実現に貢献】AIやチャットGPT、自動運転などすべてといってよいほど最新技術は半導体がなければ実現できません。世界の半導体メーカーが研究開発する先端半導体の実現に向けて当社の半導体製造装置があり、社会への貢献感を味わうことができます。 【世界TOP企業と対峙】先端技術のため、技術部門が顧客折衝から入り説明することが多くなります。大手企業と共に新しいモノを創る面白さがあります。 募集職種 【武蔵村山/ソフトウェア開発】先端半導体の製造装置の開発/エンジニア価値UP！月給
26万3000円～46万4000円
東京都武蔵村山市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制服装自由
- 派遣社員無期雇用派遣企業名 株式会社ＢＲＥＸＡ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ 求人名 【東京】ソフトウェア設計/エンジニア数業界No.1/無期雇用派遣[32] 仕事の内容 ■半導体製造装置のソフトウェア設計業務をご担当いただきます。 変更の範囲：当社業務全般 募集職種 【東京】ソフトウェア設計/エンジニア数業界No.1/無期雇用派遣[32]月給
20万円以上
東京都武蔵村山市- 業界未経験歓迎無期雇用派遣年間休日120日以上資格取得支援あり土日祝休み
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