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- 正社員企業名 レーザージョブ株式会社 求人名 レーザー加工エンジニア｜半導体など最先端分野｜年休123日(2026年度) 仕事の内容 半導体をはじめとする最先端分野で、他社では難しい難加工材料・難加工形状の加工に取り組む仕事です。前例のない要求に対し、試作と検証を重ねて最適な解決策を見つけ出すまでを担当します。 図面や要求仕様を読み解き、材料の特性と向き合って、試し加工と測定を重ねて加工条件を決め切る仕事です。ニッチで最先端な加工ゆえ、市販ツールや設備では対応できない場面も多くあります。加工用の治具を自作したり、マクロ・スクリプトで独自のツールを組んだりして加工プロセスの最適化や新しい加工手法の確立に取り組みます。 ※レーザー加工の知識は基礎講座とOJTで習得でき、レーザー加工未経験でも問題ありません 募集職種 レーザー加工エンジニア｜半導体など最先端分野｜年休123日(2026年度)月給
29万円～49万円
埼玉県戸田市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上転勤なし退職金あり完全週休2日制土日祝休み
