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- 正社員企業名 ホシデン精工株式会社 求人名 【大阪/FW設計】第二新卒歓迎!/プライム上場企業100％子会社/年休124/転勤無し 仕事の内容 自社製造の電子機器部品、およびOEM／EMS受託製品における回路設計全般から、組込MCUのファームウェア(FW)設計までをご担当いただきます。顧客要望ヒアリングから検証まで上流工程から一貫して対応しております ■組み込みMCUのFW設計業務 ■週1回程度の客先との打ち合わせにより、要求仕様を決定。WEBでの打ち合わせがほとんどです。 ■要求仕様書の作成、検討。機構設計担当、回路設計担当などに役割分担をしてチームで顧客の要望に応えるべく製品設計を行います。 ■状態遷移図、フローチャート、試験仕様書の作成 ■外部のソフトハウスなどとの折衝（仕様・コスト・納期） ■社内関係部署との調整・打合せ 募集職種 【大阪/FW設計】第二新卒歓迎!/プライム上場企業100％子会社/年休124/転勤無し月給
24万円～31万円
大阪府柏原市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり月平均残業時間20時間以内転勤なし退職金あり完全週休2日制土日祝休み
