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- 正社員企業名 タツモ株式会社 求人名 【組込ソフトウェア設計/岡山本社】東証プライム上場/半導体製造装置 仕事の内容 ■半導体製造装置の組込ソフトウェア設計に携わって頂きます。 ・世界トップクラスのシェアを誇る当社で、日本から世界に向けた産業機器の製造に関わって頂きます。 【詳細】 ・客先との仕様打合せ／ソフト設計／社内デバッグ／現地立ち上げ作業（国内国外の客先へ出張して作業）／半導体製造装置のオンライン化対応などが、主な具体的な業務となります。 ・当社は半導体製造工程の前工程である、薄型基板の仮接合・剥離技術においてグローバルで非常に高い評価を得ており、中でもパワー半導体の貼合・剥離装置では世界シェア9割。 ・岡山が誇るグローバルニッチトップ企業です。 募集職種 【組込ソフトウェア設計/岡山本社】東証プライム上場/半導体製造装置月給
27万1000円以上
岡山県岡山市北区- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり退職金あり完全週休2日制土日祝休み
