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- 正社員企業名 株式会社テクノプロ 求人名 【新潟_電子設計】半導体パッケージ基板の設計開発 仕事の内容 半導体パッケージ基板の設計開発をご担当いただきます。(顧客との仕様検討～基盤設計) ■FCBGA(半導体パッケージ)基板設計(ツール：CAD/CAM)■設計データ検証/解析■製造用データ編集■製造データ作成と払い出し ■電気特性/応力シミュレーション 等 【当社の強み：顧客のパートナー会社としての立ち位置】 現場でのエンジニアのスタンスや技術力から積み重ねた圧倒的信頼をもとに、設計開発、要件定義などの上流工程の案件も多数保有するエンジニアリング企業です。幅広い案件からあなたの望むキャリアを築く基盤が整っています。 募集職種 【新潟_電子設計】半導体パッケージ基板の設計開発月給
23万400円～41万6000円
新潟県新発田市- 業界未経験歓迎副業・WワークOK年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由
