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京都府 語学力を活かせる 個人 システム 導入の転職・求人・中途採用情報

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1〜5件目を表示中

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  • 正社員
    月給

    30万円以上

    京都府京都市伏見区
    企業名 株式会社京都製作所 求人名 【京都】製造業向けIoTシステムのAI開発(エッジAIエンジニア) 仕事の内容 当社開発機械の大きな特徴である「高精度高速稼働」技術において、製造業向けIoTシステムのAI開発を担当いただきます。 包装や組立機械の新規技術開発チームのメンバーとして、機械学習、数値最適化の分野をメインにアルゴリズムの開発をお任せいたします。 開発にあたってはPython/C/C++等を使用。主要な設計開発は、機械の稼働率向上等に利用されるデータを収集・解析するWebアプリシステムとなります。 業務内容の変更範囲:当社業務全般 募集職種 【京都】製造業向けIoTシステムのAI開発(エッジAIエンジニア)
      業界未経験歓迎転勤なし退職金あり完全週休2日制土日祝休み
  • 正社員
    月給

    23万7742円~31万4826円

    京都府京都市東山区
    企業名 株式会社松風 求人名 【京都/社内SE】食事補助・各種手当充実/東証プライム上場/国内トップシェア 仕事の内容 基幹システムリプレースを予定しており、かつグループ会社のセキュリティ維持向上等の業務が増えていることによる増員です。 ※サーバーのソフトウェアはVMwareやNutanixを使用しています。 主に下記業務を行っていただきます。 ・基幹系システムの開発、運用、保守 ・グループ会社の情報セキュリティ対策に関する指導 ・グループ会社への期間システムの導入支援 など 募集職種 【京都/社内SE】食事補助・各種手当充実/東証プライム上場/国内トップシェア
      業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり月平均残業時間20時間以内時短勤務あり退職金あり完全週休2日制土日祝休み
  • 正社員
    月給

    26万3000円以上

    京都府京都市伏見区
    企業名 村田機械株式会社 求人名 【★】●京都/ITプロジェクトマネジメント(海外担当)/半導体×グローバル案件 仕事の内容 ■半導体工場向け搬送システムのプロジェクト推進を担当。顧客との要件整理や仕様調整、開発部門との連携を通じてプロジェクト全体をコーディネートします。 【具体例】■要件定義:顧客の運用課題や業務フローを整理し、システム要件へ落とし込み ■システム設計:搬送システム全体の運用設計や機能仕様の策定 ■プロジェクト推進:開発部門との仕様調整、進捗管理、テスト計画や導入支援 ■海外対応:海外半導体メーカーとの打ち合わせや運用提案 ★開発部門と連携しながらシステム全体を設計・推進する上流ポジションです★ 募集職種 【★】●京都/ITプロジェクトマネジメント(海外担当)/半導体×グローバル案件
      年間休日120日以上資格取得支援あり英語時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由
  • 正社員
    月給

    21万円~26万円

    京都府京都市中京区
    企業名 株式会社アイケイエス 求人名 京都府【技術営業】飛び込みなしの反響提案/最先端電池システムの営業 仕事の内容 電気自動車や蓄電池の充放電システムや電池パックの開発・販売を行う当社にて、BtoB向けの技術営業業務をお任せいたします。顧客からの要望に対し最適なソリューションを提案・解決していくスタイルです。 ■既存顧客および新規問い合わせに対する課題ヒアリング・要望の吸い上げ ■充放電システムや電池パックなどの最適なソリューション提案・導入支援 ■新規開発依頼における技術的提案および社内関係部署との協議・調整 ■受注後のフォローおよび案件全体の進捗管理・カスタマーケア 【業務内容の変更範囲】当社の指定する業務 募集職種 京都府【技術営業】飛び込みなしの反響提案/最先端電池システムの営業
      年間休日120日以上月平均残業時間20時間以内転勤なし完全週休2日制土日祝休み
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  • 正社員
    月給

    26万3000円以上

    京都府長岡京市
    企業名 ミラクシア エッジテクノロジー株式会社 求人名 【京都】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術 仕事の内容 半導体デバイス向けのBSPおよびSDK開発、エッジAI開発のいずれかをお任せします。 【業務詳細】■BSP:半導体デバイス向けBSPおよびSDK開発全般やSecurePF構築やBSPのSecurity関連サービスを担当して頂きます。 LinuxやZephyr等のOS環境上でのBoot開発やドライバ開発やミドルウェア実装/開発ツールの整備/評価/デバッグ対応やSecure対応を行い、車載/産業機器向け製品への適用を進めて頂きます。■AI:半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当して頂きます。AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載/産業機器向け製品への技術適用を進めて頂きます。 募集職種 【京都】SoC・LSI・マイコン向け BSP技術及びSecureBSP技術、エッジAI技術
      業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり英語時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み服装自由

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