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- 正社員企業名 株式会社村田製作所 求人名 【京都】通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発 仕事の内容 1944年の創業以来、常に「独自性」にこだわり、国内外へ世界初・世界一の電子部品を多数送り出してきた総合電子部品メーカー。モジュール製品のパッケージ技術の構造設計、製造プロセス、生産技術開発を行います。 【詳細】■新規モジュールパッケージ構造の開発 ■新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発 ■工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ■社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ★連携地域…社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国） 募集職種 【京都】通信モジュール向けパッケージ技術開発・プロセス技術開発月給
29万5000円～51万9800円
京都府長岡京市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上英語時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
