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- 正社員企業名 株式会社村田製作所 求人名 【京都】製造プロセス開発(通信モジュール)/WEB面接可 仕事の内容 通信モジュールのパッケージ技術開発をお任せします。新規モジュールの構造設計から、実装・接合・樹脂モールド・精密加工などの製造プロセス開発、設備導入、量産立上げまで幅広く携われます。 具体的には、通信モジュールのパッケージ構造設計や製造プロセス開発を担当していただきます。実装・樹脂モールド・接着・接合・研削・切削・レーザー加工などの技術を組み合わせ、新規モジュールの製造工程を構築します。また、工程設計や製造設備の選定・導入、試作・評価を進め、国内外の工場やサプライヤーと連携しながら量産立上げに取り組みます。社内の関連部門とも協働し、製品の品質や生産性の向上を目指します。 募集職種 【京都】製造プロセス開発(通信モジュール)/WEB面接可月給
29万5000円~51万9800円
京都府長岡京市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 ニデックアドバンステクノロジー株式会社 求人名 【京都】サプライチェーンの統括マネジメント<部長~本部長> 仕事の内容 当社の最先端システム製品における生産・調達・物流を含むサプライチェーン全体の統括マネジメント(SCM改革)をお任せします。 具体的には、スマートフォンやPC、電気自動車(EV)、AIサーバーなどに 搭載される「プリント基板」「半導体パッケージ基板」用の通電検査・光学式検査装置、および計測機器、検査治工具の生産計画、及び生産工程改善(QCDS)をご統括いただきます。 また、パワー半導体検査装置、EV用モータ試験機、半導体製造工程向けの自動搬送システムなど、多岐にわたる先進製品のモノづくりを牽引していただきます。(詳細は備考欄参照) 募集職種 【京都】サプライチェーンの統括マネジメント<部長~本部長>月給
66万7000円~100万円
京都府向日市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上退職金あり完全週休2日制