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- 派遣社員無期雇用派遣企業名 株式会社テクノスマイル 求人名 【京都】半導体回路のレイアウト設計/次世代LSIを開発/無期雇用派遣 仕事の内容 LSIおよびイメージセンサーなどの半導体デバイスにおいて、論理設計に基づき物理的な回路配置パターンを構成するレイアウト設計業務を担います。高性能・低消費電力製品開発に貢献し量産化に向け設計データを作成 【業務内容】 ■設計ルールや性能目標を遵守し、LSIやイメージセンサーのレイアウト図面を作成・検証します。 ■DRC（設計ルールチェッキング）およびLVS（レイアウト・スキーマ比較）などの検証プロセスを遂行し、設計上の不備を是正します。 ■回路性能の最適化や面積効率の向上を図るための改善提案を行い、設計データのエタロン化を担当します。 募集職種 【京都】半導体回路のレイアウト設計/次世代LSIを開発/無期雇用派遣月給
33万1719円～33万7291円
京都府京都市中京区- 業界未経験歓迎無期雇用派遣年間休日120日以上資格取得支援あり完全週休2日制土日祝休み
