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- 正社員企業名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 求人名 DS_A2004プロセスインテグレーション研究開発（集光モジュール/量子ドット等） 仕事の内容 【半導体プロセスにおけるプロセスインテグレーションエンジニア（集光モジュール/化合物半導体/有機半導体/酸化物半導体/量子ドット）】 次世代イメージセンサの差異化機能を実現するためのモジュールプロセス フローの設計・構築を担っていただきます。 【詳細】■各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたモジュールプロセスフローの設計■デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決■デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析■評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進 募集職種 DS_A2004プロセスインテグレーション研究開発（集光モジュール/量子ドット等）月給
27万5000円以上
神奈川県厚木市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上英語退職金あり完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 株式会社ブイ・テクノロジー 求人名 横須賀【半導体等生産設備の製造職】第二新卒歓迎/プライム上場 仕事の内容 フラットパネルディスプレイ（FPD）、半導体、フォトマスク向け生産設備の製造業務をお任せします。 具体的には…【製造業務】■生産設備の機械・電気関連個所の製造および 検査関連設備の製造 ■出荷前及び現地搬入後の設備調整、検査作業 ■客先工場でのアフターサポート 【資料作成】社内外向けの生産設備に関するドキュメント作成 【外部業者アレンジ】■協力会社への案件及び作業説明・協業作業調整等 ※出張が発生します。案件にもよりますが、国内最長1か月、海外最長3か月 募集職種 横須賀【半導体等生産設備の製造職】第二新卒歓迎/プライム上場月給
25万円以上
神奈川県横須賀市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上転勤なし退職金あり完全週休2日制土日祝休み
- 正社員企業名 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 求人名 DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発 仕事の内容 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行います。 プロセス開発は、厚木TEC内のラボにある装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部委託メーカーに移植します。 【想定ポジション】担当者orリーダー 募集職種 DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発月給
30万円以上
神奈川県厚木市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上英語退職金あり完全週休2日制土日祝休み
