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- 契約社員企業名 Ｈｙｕｎｄａｉ Ｋｉａ ＪａｐａｎＲ＆Ｄ Ｃｅｎｔｅｒ株式会社 求人名 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール) 仕事の内容 パワーエレクトロニクス部品の出力密度向上を目的にコア要素技術であるパワーモジュールの研究開発。具体的には、半導体パワーデバイス性能を最大限に活用するためのパワーモジュール(パッケージング)の研究開発を お願いいたします。 【業務内容】1.高耐熱（小型・軽量）：新規パッケージ材料探索とプロセス最適化に関する研究開発 2.信頼性向上・コスト低減：パッケージ材料選定と信頼性試験などによる量産適用に関する研究開発 ※上記以外にも研究開発案件の創出も可能です。国内（協力会社や研究機関）と海外（主に韓国研究所）への出張もございます。 募集職種 xEV用パワーエレクトロニクス技術開発(パワーモジュール)年俸
500万円～1500万円
神奈川県横浜市西区- 転勤なし完全週休2日制土日祝休み
