神奈川県構造設計パッケージ開発の転職・求人・中途採用情報

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正社員
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発半導体プロセス設計
月給
30万円以上
神奈川県厚木市
企業名ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社求人名 DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発仕事の内容次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行います。プロセス開発は、厚木TEC内のラボにある装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部委託メーカーに移植します。【想定ポジション】担当者orリーダー募集職種 DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発
正社員
キオクシア株式会社
K2602横浜/半導体パッケージ開発半導体デバイス設計
月給
33万3000円～80万円
神奈川県横浜市栄区
企業名キオクシア株式会社求人名 K2602横浜/半導体パッケージ開発仕事の内容 AI需要増加を背景にメモリー製品の高機能化と製品数増加が見込まれています。 KIOXIAの事業成長にむけて、高性能と高信頼性かつ低コストな半導体パッケージの設計開発力を強化する為の人材を募集します。 1.前工程から出されるチップ(2～32枚)及びロジックチップを機械的特性・放熱性を考慮したうえで、1パッケージに統合する構造検討。物理特性（熱膨張・反り等）を最適化するための構成材料（封止樹脂、基板、接着材等）の選定・評価 2.電気特性（SI/PI）の要求仕様を満たす、チップ・基板間の高密度配線レイアウト設計 3.構造解析(熱・応力)、電特シミュレーションツールを駆使した製品寿命の予測と不具合防止等募集職種 K2602横浜/半導体パッケージ開発
正社員
株式会社オープンアップソリューションズ
【神奈川/設計開発エンジニア(3D CAD)】自動車製品設計・構造検討/残業月約15h 機構設計
月給
32万1000円以上
神奈川県
企業名株式会社オープンアップソリューションズ求人名【神奈川/設計開発エンジニア(3D CAD)】自動車製品設計・構造検討/残業月約15h 仕事の内容自動車の研究/開発/生産管理/生産技術分野に関するDXプロジェクトにて、3DCADを用いた製品設計開発を担当。モデリングに加え、レイアウト/構造/量産性検討や関連部署との調整まで一連のプロセスをお任せします。【詳細】■完成車や自動車部品における構造検討・レイアウト検討・モデリング ■量産性・保守性を考慮した製品開発 ■設計レビュー及び社内外関係部署との調整折衝 ■経験に応じてツール導入支援や技術指導、若手育成【開発環境】CAD:NX、CATIA、SOLIDWORKS 【キャリアの広がり】設計開発の実務を軸に、将来的にはCAE解析・生産技術領域への参画やプロジェクトリーダーへのキャリアチェンジも可能です。募集職種【神奈川/設計開発エンジニア(3D CAD)】自動車製品設計・構造検討/残業月約15h
正社員
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
DS_A0115 イメージセンサーのプロセス設計シミュレーション技術開発半導体プロセス設計
月給
32万円以上
神奈川県厚木市
企業名ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社求人名 DS_A0115 イメージセンサーのプロセス設計シミュレーション技術開発仕事の内容イメージセンサープロセス開発を支えるプロセスシミュレーション技術の研究開発をご担当いただきます。単に解析や計算を行うだけではなく、開発現場が抱える課題を理解し予測技術によって開発判断を支援する役割。【詳細】■イメージセンサー製造プロセスにおける物理モデル開発■個々のプロセス工程(Dry加工/成膜/CMPプロセス等)のシミュレーション技術開発■ウェハスケールから原子スケールまでのマルチスケールモデリング技術開発■実測データとシミュレーションを組み合わせた予測技術開発 ■AI,機械学習技術を活用したモデル高度化■プロセス開発部門との協業による課題解決と技術展開■大学,研究機関,装置メーカーとの共同研究推進募集職種 DS_A0115 イメージセンサーのプロセス設計シミュレーション技術開発

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※2026年3月31日時点　※求人数＝採用予定人数

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神奈川県 構造設計 パッケージ 開発の転職・求人・中途採用情報

32件

DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発 半導体プロセス設計

K2602横浜/半導体パッケージ開発 半導体デバイス設計

【神奈川/設計開発エンジニア(3D CAD)】自動車製品設計・構造検討/残業月約15h 機構設計

DS_A0115 イメージセンサーのプロセス設計シミュレーション技術開発 半導体プロセス設計

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【kintone伴走支援アプリ開発エンジニア】AI活用で業務改善とIT化支援/未経験OK パッケージ開発

【神奈川】CAEエンジニア(構造解析・シミュレーション)/上場企業G/残業月約15h CAE解析

【東証プライム上場】【生産技術】ベトナム語を活かして活躍 有給取得平均12日 電気/電子生産技術

【神奈川/3D CADエンジニア】自動車部品の設計・モデリング/残業月平均15h 機構設計

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\大手有名自動車メーカー/先行車両の開発設計業務@愛甲石田駅 機構設計

【横浜】第二新卒歓迎 機械設計/最先端技術(FA/画像処理等)/新オフィス 機構設計

横浜【コーポレート系システム維持開発と運用保守】在宅×スーパーフレックス 社内システムエンジニア

DS_A0013【高周波/RF回路設計・評価】CMOSイメージセンサー(厚木/福岡) 回路設計

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25万件

以上

【横浜】先行研究開発/機構をゼロから設計/コンセプトカー等未来を創る その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)

陸上養殖システム(機構・配管)設計統括プロジェクトマネージャー その他インフラ専門職設計

【川崎市/原子力関連プラントにおける技術支援】無期雇用派遣/有休取得率約80% 回路設計

【横浜/転勤無】未経験歓迎/先行研究開発/コンセプトカー等の未来を創る! その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)

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【テックリード/川崎】自社プロダクトのアーキテクチャ設計・技術的意思決定 アーキテクト

【横浜】第二新卒歓迎 機械設計/最先端技術(FA/画像処理等)/新オフィス 機構設計

【横浜】第二新卒歓迎 機械設計/最先端技術(FA/画像処理等)/新オフィス 機構設計

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ベテラン歓迎【No.D1-H】yoctoベース組込みプラットフォーム/脆弱性/開発 その他IT

【開成町】樹脂ゴム部品の機械設計/手当や福利厚生充実/残業少/無期雇用派遣 機構設計

【横浜/転勤無】先行研究開発/機構をゼロから設計/コンセプトカー等未来を創る その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)

【横浜市】システム建築の意匠設計 年間休日127日/充実の福利厚生/安定経営 建築意匠設計

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【横浜/転勤無】量産設計(自動車)/日本唯一のカロッツェリア/技術で世界的評価 その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)

【神奈川】自動車CAE解析/手当や福利厚生が充実/年休121日/無期雇用派遣 CAE解析

【開成町】樹脂ゴム部品の機械設計/手当や福利厚生充実/無期雇用派遣 機構設計

横浜【機械設計】転勤なし/プライム上場/高い技術力を誇る/国内外出張あり 機構設計

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【横浜・CAE解析エンジニア】職種未経験歓迎 年休125日/各種制度・手当充実 CAE解析

【CAE解析エンジニア】有休取得率80%以上/手当や福利厚生 無期雇用派遣 CAE解析

【横浜/生鮮流通向けクラウドサービスの営業】JFEグループ/年間休日126日 IT/通信製品法人営業

[東京/PG]上流に挑戦したい方へ/幅広い案件に挑戦/年休124日/残業8h/基盤安定 web/オープンプログラマー

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神奈川県構造設計パッケージ開発の転職・求人・中途採用情報

DS_A0114 イメージセンサーパッケージ構造設計・プロセスの研究開発半導体プロセス設計

K2602横浜/半導体パッケージ開発半導体デバイス設計

DS_A0115 イメージセンサーのプロセス設計シミュレーション技術開発半導体プロセス設計

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【横浜】第二新卒歓迎機械設計/最先端技術(FA/画像処理等)/新オフィス機構設計

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