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  • 正社員
    月給

    27万5000円~46万円

    岐阜県大垣市
    企業名 イビデン株式会社 求人名 【岐阜】ICパッケージ基板における基材開発・積層プレス工法開発/プライム上場 仕事の内容 半導体業界で成長を続ける当社にて、ICパッケージ基板における基材開発・積層プレス工法開発に関する業務をお任せします。入社後約1年間はOJTを通じて評価・解析業務から学び、段階的に開発テーマを担当します。 【1】サプライヤーとの共同開発:材料・設備メーカーと連携し、次世代AI半導体向け基材やプレス機を共同開発【2】新基材の評価・解析:低CTE基材の耐熱性や化学的特性を実験・分析により検証【3】高精度プレス工法の開発:前処理から積層プレスまでの工程を検証、温度・圧力・時間などの条件を最適化。【4】国内外工場の立ち上げ:新設備の導入や量産体制の構築、海外工場への技術展開を担当。 募集職種 【岐阜】ICパッケージ基板における基材開発・積層プレス工法開発/プライム上場
      業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
  • 正社員
    月給

    27万5000円~46万円

    岐阜県大垣市
    企業名 イビデン株式会社 求人名 【大垣/揖斐】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術開発/東証プライム上場 仕事の内容 東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体封止技術(モールド)を利用した電子部品内蔵技術開発をお任せします。 【詳細】内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 募集職種 【大垣/揖斐】半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術開発/東証プライム上場
      業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
  • 正社員
    月給

    27万5000円~46万円

    岐阜県大垣市
    企業名 イビデン株式会社 求人名 【大垣・揖斐/要素技術開発(レーザー加工技術)】半導体業界で成長中! 仕事の内容 東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、パッケージ基板の絶縁層(樹脂)へのレーザー加工技術の開発を行っていただきます。 ■対象技術の調査・探索、技術選定/技術構築における、試験計画立案、実行、結果まとめ、定例ミーティングでの報告などを行っていただきます。絶縁層に穴をあけ、銅でめっきすることで導通をしていきますが、高多層化などに伴うデザインルールの複雑化により、高い技術力を求められています。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 募集職種 【大垣・揖斐/要素技術開発(レーザー加工技術)】半導体業界で成長中!
      業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
  • 正社員
    月給

    30万円~46万円

    岐阜県揖斐郡
    企業名 イビデン株式会社 求人名 【揖斐郡/次世代パッケージ基板のプロセス研究開発】半導体業界で成長中! 仕事の内容 東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板のプロセス研究開発をお任せします。 ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発を行っていただきます。 具体的にはレジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当する予定です。材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。【働く環境】年休123日で土日祝休、拠点のほとんどが岐阜県内の為、転居を伴う転勤は非常に少ないです。 募集職種 【揖斐郡/次世代パッケージ基板のプロセス研究開発】半導体業界で成長中!
      業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
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    月給

    27万5000円~46万円

    岐阜県揖斐郡
    企業名 イビデン株式会社 求人名 【揖斐郡】次世代パッケージ基板の研究開発/半導体業界で成長中/プライム上場 仕事の内容 東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板の構造・工程開発業務における、試作流動、構造評価、信頼性評価を行っていただきます。 ご入社後は工程設計、試作流動と出来栄え確認、信頼性評価から業務開始し、入社3~5年で顧客・メーカーとの打合せ・折衝、与えられた開発テーマの進捗管理をいただくことを想定しています(ご経験に応じて検討いたします)【部門のミッション】研究開発部では3~5年先の次世代パッケージ基板の研究開発を行っています。配属Gではパッケージの構造や工程設計などを担当し、別Gにてプロセルの要素技術開発を行っています。 募集職種 【揖斐郡】次世代パッケージ基板の研究開発/半導体業界で成長中/プライム上場
      業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
  • 正社員
    月給

    27万5000円~46万円

    岐阜県大垣市
    企業名 イビデン株式会社 求人名 【大垣】次世代パッケージ基板の製品開発に向けた技術開発/半導体業界で成長中 仕事の内容 東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、次世代パッケージ基板の製品開発に向けた技術開発をお任せします。 次世代パッケージ基板の製品化に向け、既存技術では解決が難しい課題に対し半導体業界にとらわれず最先端技術を取り入れながら、材料・構造設計など製品開発からプロセス開発まで一貫して担当します。【1】技術探索・実験評価:■展示会や論文などを通じて最先端技術を探索■新製品への適用に向けた実験・評価を実施【2】量産化への橋渡し:■生産部門と連携、生産ラインで新技術を評価・検証■量産化に向けたプロセス確立 募集職種 【大垣】次世代パッケージ基板の製品開発に向けた技術開発/半導体業界で成長中
      業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み

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