岐阜県 生成AIの転職・求人・中途採用情報

企業の採用課題を解決するRPO（採用代行）を担当していただきます。採用戦略の立案から実行、求人票作成、応募者対応、データ分析まで一気通貫で携わり、クライアントの採用成功を支援していただきます。

■Webサイト制作を通して、顧客の経営課題を解決するための戦略立案から進行管理、ブランディング支援まで一貫して担当します。自治体や民間企業の直案件が99％のため、顧客と深く向き合える環境です。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体ICパッケージ基板の製品および製造工程に関する品質保証業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体ICパッケージ基板の製品および製造工程に関する品質管理業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、技術系職種に関する業務をお任せします。書類選考後、ご経験と志向に合わせて、マッチするポジションをご提案させて頂きます。

当社住宅（戸建て・アパート・マンション）をご購入いただいたオーナー様を対象に、末永く安心してお住まいいただくためのアフターサービス業務全般を担当していただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、施設管理の関する業務をお任せします。

■お客様のWebサイトを活用し、集客・売上・採用などの課題解決を支援するWebコンサルティング業務です。■戦略立案から実行、ディレクションまで一貫して担当し、企業の成長をWebの力でサポートします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社の中国蘇州にある工場にて、EV向けの防炎塗料をはじめとしたNEV安全部材の生産に携わっていただきます。

最新の半導体実装技術を踏まえ、当社製品の出荷品質向上に向けた課題抽出、改善策の立案・提案および実行支援を担っていただきます。リーダー～管理職としての採用を想定しております。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、画像処理技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。

■営業と同行し、お客様の業務内容や課題を理解し、課題解決に向けた最適ソリューション提案に向けて、要件定義からシステムやサービスの設計・構築、導入、保守・運用を役割に応じて担当して頂きます。自分が

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等を行っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、新規事業・新製品の生産技術業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、電気領域における新規製品の量産ライン立ち上げを担当いただきます。

半導体には欠かせないICパッケージ基板等を開発する当社にて、ICパッケージ基板の量産設計業務をお任せします。顧客と合意した製品デザインを歩留まり良く量産、性能を達成する為の作りこみを行っていただきます。

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、最新の半導体実装技術を踏まえ、当社製品の出荷品質向上に向けた課題抽出、改善策の立案・提案および実行支援を担っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、機械領域における新規事業・新製品の生産技術をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、電子事業に関する知的財産業務をご担当いただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、新規事業・新製品の生産技術開発（プロセスエンジニア）をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、新規事業・新製品向けの建屋・ユーティリティー設備担当をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、コア基板へのめっき技術の開発に関する業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発し業界で成長を続ける当社にて、コア形成プロセスにおけるパターン形成技術に関する業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、EV向けの防炎塗料の開発やバッテリー部品の塗装工程に携わっていただきます。

■中規模案件及び高難易度/大型プロジェクトにおいて、構成する各領域の技術リーダ・メンバ、社内のシステムエンジニアとの協働に留まらず、社外パートナ企業との連携・協業により、QCDをコントロールしながら、

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、電動アクチュエータの制御ソフト開発に関する業務をお任せします。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。

東証プライム上場、半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、EV向けの防炎塗料の開発やバッテリー部品の塗装工程に携わっていただきます。

地域住民の生活に欠かせない放送・通信設備の運用保守、または社内の業務効率化を担うエンジニア職です。配属により、ネットワーク監視から工事管理、生成AI等を活用したDX推進まで、幅広い領域を担当します。

１：IoT基盤の構築：製造業の現場で発生する様々なデータを収集・蓄積出来る基盤を構築 ・製品に不随するデータベース・データフロー設計・開発

半導体には欠かせないICパッケージ基板などを開発する当社にて、スタートアップ企業や各大学などの外部団体から情報やアイデアを収集し、開発部門と共有/連携して新規事業創出をサポートいただきます。

■IoT基盤の構築：製造業の現場で発生する様々なデータを収集・蓄積出来る基盤を構築　　職務内容の変更の範囲:当社業務全般 ・複数のミドルウェア(OSS)やプログラムを複合した自社パッケージ製品

電設資材や住宅設備、エネルギー関連製品の販売・提案活動を担う商社である当社で、営業(配送含む)をご担当いただきます。メインの顧客は電気工事店や工務店になり、長く信頼関係を築いていく営業スタイルです。