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- 正社員企業名 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン 求人名 【福岡/設計】半導体パッケージ設計（R&D）／CAD経験を活かす／外資系 仕事の内容 R&Dセンターにて、半導体パッケージ設計および製品実現に関する業務をお任せします。顧客からの要求仕様に基づき、基板の新規設計や図面作成、設計基準の構築から標準化まで幅広く担当いただきます。 【詳細】・顧客要求に基づくBGA、LFタイプのパッケージ設計（FS・新規基板設計）・製品投入に関する各種図面作成・パッケージ設計技術の開発、設計インフラ整備・デザインルールの作成、標準化、管理業務 【働き方】残業は月0～20時間程度、コアタイムのない完全フレックス制で柔軟な働き方が可能です。業務において、日常的に英語（読解・作文・会話等の実務使用）でのコミュニケーションが発生します。 募集職種 【福岡/設計】半導体パッケージ設計（R&D）／CAD経験を活かす／外資系月給
27万円～42万円
福岡県宮若市- 業界未経験歓迎年間休日120日以上資格取得支援あり英語時短勤務あり退職金あり土日祝休み
