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- 正社員企業名 三菱電機株式会社 求人名 【福岡】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発 仕事の内容 次世代パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術（接合・封止・配線）およびパッケージ構造の開発を担当。要素開発から試作・評価まで一貫して携わり、次世代製品の創出に貢献します。 具体的には、(1)接合・封止技術の要素開発およびモジュール試作評価。(2)X線や超音波等を用いた構造・品質評価、信頼性評価。(3)応力・熱解析等のシミュレーションを活用したパッケージ構造評価。(4)関連部門と連携した技術開発推進。(5)開発設備の導入および評価環境の構築。開発成果の特許出願や、学会・展示会での技術発信にも取り組みます。 募集職種 【福岡】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発月給
27万円以上
福岡県福岡市西区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制在宅OK退職金あり副業・WワークOK資格取得支援あり時短勤務あり
- 正社員企業名 株式会社エンプラス半導体機器 求人名 【福岡/半導体テストソケットの機構設計・開発】3DCAD経験者募集 仕事の内容 半導体検査用テストソケットの機構・部品設計を中心に担当。3D CAD（SolidWorks）を用いた設計開発（業務の約8割）のほか、測定・評価や技術打ち合わせなど幅広くお任せします。 【詳細】顧客要望に合わせたテストソケットの機構・部品設(SolidWorks使用)/測定・評価業務およびレポート作成/構造解析・シミュレーション/国内外顧客(海外9割国内1割)・営業との技術打合せ。※海外顧客は当社営業担当者を通じて行いますので入社時点で英語が話せなくてもご安心ください。同一プロジェクトを並走しながら実践OJTで丁寧に育成します。将来的には海外拠点の設計業務リードなどグローバルな活躍を期待します。 募集職種 【福岡/半導体テストソケットの機構設計・開発】3DCAD経験者募集月給
28万円～40万円
福岡県福岡市博多区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制退職金あり時短勤務あり英語
