事業内容 | 【概要】半導体機器用エンジニアリングプラスチック製品の製造、加工、販売 【商品】ICテストソケット ※世界の大手半導体メーカーからトップレベルの評価を獲得/海外売上高比率80% |
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本社所在地 | 330-0854埼玉県さいたま市大宮区桜木町1丁目10番17号 |
代表者 | 竹内 洋一 |
企業ホームページ | http://www.enplas.co.jp/business/espc/compinfo.html |
最終更新日:2026/07/10
株式会社エンプラス半導体機器
株式会社エンプラス半導体機器
【埼玉(大宮)/既存製品の設計開発業務】CAD経験者歓迎/フレックス その他製品開発(機械/電気/電子製品専門職)
精密プラスチック加工により、自動車/半導体/通信/ライフサイエンスなどの幅広い領域に製品を提供する当社技術開発部門にて、既存製品の横展開品の設計開発業務を担当頂きます。
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株式会社エンプラス半導体機器
【栃木/品質・工程設計】量産化に向けた新設部署の立ち上げ/残業17h/車通勤可 半導体生産技術
精密プラスチック加工により、自動車/半導体/通信/ライフサイエンスなどの幅広い領域に製品を提供する当社鹿沼工場にて半導体ソケットの量産化に向けた品質・工程設計をお任せいたします。
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株式会社エンプラス半導体機器
【埼玉(大宮)/生産技術(自動機設計担当)】年休123日/残業17h 半導体生産技術
精密プラスチック加工により、自動車/半導体/通信/ライフサイエンスなどの幅広い領域に製品を提供する当社生産技術部門にて、半導体検査分野の装置開発・改善に携わる生産技術職をお任せします。
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