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- 正社員企業名 三菱電機株式会社 求人名 【福岡】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発 仕事の内容 次世代パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術（接合・封止・配線）およびパッケージ構造の開発を担当。要素開発から試作・評価まで一貫して携わり、次世代製品の創出に貢献します。 具体的には、(1)接合・封止技術の要素開発およびモジュール試作評価。(2)X線や超音波等を用いた構造・品質評価、信頼性評価。(3)応力・熱解析等のシミュレーションを活用したパッケージ構造評価。(4)関連部門と連携した技術開発推進。(5)開発設備の導入および評価環境の構築。開発成果の特許出願や、学会・展示会での技術発信にも取り組みます。 募集職種 【福岡】パワー半導体モジュールのパッケージング技術開発月給
27万円以上
福岡県福岡市西区- 業界未経験歓迎副業・WワークOK年間休日120日以上資格取得支援あり時短勤務あり退職金あり在宅OK完全週休2日制土日祝休み
