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- 正社員企業名 メルコセミコンダクタエンジニアリング株式会社 求人名 【福岡】パワー半導体のパッケージ設計＜三菱電機100%出資/年休130日＞ 仕事の内容 産業用途のパワー半導体（パワーモジュール）のパッケージ構造設計をお任せします。三菱電機100%出資の安定基盤で、最先端の技術開発に携われる環境です。 ■CAD・CAEツールを活用した、パッケージ構造の開発設計 ■パッケージ構造の改善業務 ■新材料の評価検証 ■製品の試作および評価 三菱電機のパワーデバイス事業の中核を担う当社で、コアな業務を通じてエンジニアとして成長できます。 【業務内容の変更範囲】将来的には会社の定める業務へ変更となる場合があります。 募集職種 【福岡】パワー半導体のパッケージ設計＜三菱電機100%出資/年休130日＞月給
28万円～45万円
福岡県福岡市西区- 年間休日120日以上土日祝休み業界未経験歓迎完全週休2日制退職金あり
