機械/電気/電子製品専門職豊前市（福岡県）の転職・求人・中途採用情報

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正社員
備前発条株式会社
福岡【工場長候補】自動車金属部品メーカー/アームレストで高いシェア製造オペレーター/ラインマネージャー(自動車/輸送機器)
当社の九州工場にて、工場長業務を将来的にご担当いただきます。まずは製造の仕事を覚えていただき、ゆくゆくは工場長を目指せる・またはそのスキルがある方を募集いたします。
月給
32万円～43万円
勤務地
福岡県豊前市
仕事の内容
企業名備前発条株式会社求人名福岡【工場長候補】自動車金属部品メーカー/アームレストで高いシェア仕事の内容当社の九州工場にて、工場長業務を将来的にご担当いただきます。まずは製造の仕事を覚えていただき、ゆくゆくは工場長を目指せる・またはそのスキルがある方を募集いたします。【製造現場監督業務内容】 ■金属プレス加工■ロボット溶接作業■目視検査■組立工程作業 ■その他軽作業【工場長業務】 ■SQCEDの一層の強化■受注活動■本社への定期経営報告 ※変更範囲：当社業務全般募集職種福岡【工場長候補】自動車金属部品メーカー/アームレストで高いシェア
必要な経験・能力等
必要な経験・能力等【必須】■製造業に関するご経験をお持ちの方（金属部品、自動車部品、機械など）■製造業でマネージャー等、マネジメント経験のある方■自動車業界に興味のある方や、キャリアアップしたい方にお勧めです【アームレストについて～圧倒的な商品力を誇っております～】車内快適実現のためにいまや高級車だけでなく、ファミリーカーにも導入されているアームレスト。当社は1本のバネと、3個～4個のプレス部品からなるきわめてシンプルな構成で、コストカットと同時に快適性の高いアームレストの開発に成功、実際に日産車への導入、トヨタ車に至っては70 ％と高い導入率を誇っています。学歴・資格学歴：大学院大学高専短大専修学校高校語学力：資格：第一種運転免許普通自動車フォークリフト運転者
正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
D1【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア福利厚生半導体デバイス設計
ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する以下の業務に従事いただきます。具体的には、下記業務になります。
月給
21万円以上
勤務地
福岡県豊前市
仕事の内容
企業名東芝デバイス＆ストレージ株式会社求人名 D1【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◆福利厚生◎ 仕事の内容ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する以下の業務に従事いただきます。具体的には、下記業務になります。 ■デバイス設計・シミュレーション(TCAD)■試作・性能評価・解析■量産立上業務【対象デバイス】■アイソレーションデバイス・半導体リレー【募集背景】当社は300mmウェーハ対応の製造ラインの生産能力増強を中心とした事業の拡大を図るとともに、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なディスクリート半導体製品を開発する人財を求めています。変更範囲：当社業務全般募集職種 D1【福岡】ディスクリート半導体の製品開発エンジニア ◆福利厚生◎
必要な経験・能力等
必要な経験・能力等【下記いずれか必須】デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ技術／材料開発／品質保証／評価・解析／製品テスト【尚可】・ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方。・半導体デバイスに関する知識をお持ちの方。・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方。学歴・資格学歴：大学院大学高専語学力：資格：
正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
S1【福岡・豊前】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア半導体生産技術
パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。配属部門においては、パッケージ(製品)開発、材料開発から、
月給
21万円以上
勤務地
福岡県豊前市
仕事の内容
企業名東芝デバイス＆ストレージ株式会社求人名 S1【福岡・豊前】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア仕事の内容パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。配属部門においては、パッケージ(製品)開発、材料開発から、豊前東芝エレクトロニクスに駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）・半導体パッケージのライン開発・半導体パッケージのテスト技術開発・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般募集職種 S1【福岡・豊前】ディスクリート半導体のパッケージ開発・生産技術エンジニア
必要な経験・能力等
必要な経験・能力等【必須】学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学等に関する方【下記いずれか必須】■モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験■樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験 ■シミュレーション、解析のご経験■製造装置の導入、立上(操作、条件出し)のご経験■半導体製品のテスト技術開発のご経験【歓迎】■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方■半導体後工程の経験、知識をお持ちの方【募集背景】車載・産業中心に多分野でのディスクリート半導体の需要は旺盛なものとなっています。新製品パッケージ開発し、その製品を早期に量産展開するために生産技術者を求めています。学歴・資格学歴：大学院大学高専語学力：資格：
正社員
東芝デバイス&ストレージ株式会社
A1【福岡】光半導体のアプリケーションエンジニア WEB面接可 / 福利厚生半導体技術営業
ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記業務に従事いただきます。【詳細】当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を
月給
21万円以上
勤務地
福岡県豊前市
仕事の内容
企業名東芝デバイス＆ストレージ株式会社求人名 A1【福岡】光半導体のアプリケーションエンジニア◆WEB面接可 / 福利厚生◎ 仕事の内容ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記業務に従事いただきます。【詳細】当部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を求めています。１製品当たりの開発スパンは１年～１年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。募集職種 A1【福岡】光半導体のアプリケーションエンジニア◆WEB面接可 / 福利厚生◎
必要な経験・能力等
必要な経験・能力等【必須】半導体製品や電子部品等に関する以下いずれかのご経験 ■技術営業（FAE）のご経験■デバイス製品開発のご経験■回路設計のご経験【歓迎】■車載向け品質規格の知見■車載顧客への製品提案のご経験 ■メカリレー関連の安全規格に関する知見■メカリレーの技術マーケティングまたはFAE経験■メカリレーを多用するアプリ(HVAC、PLC等)設計、部品選定経験【募集背景】カーボンニュートラル社会に向け多くの分野で効率化、高性能化が進むと共に安全性、堅牢性も重要となっており、キーデバイスとして光絶縁技術を用いたアイソレーションデバイスの開発・拡販に注力しています。学歴・資格学歴：大学院大学高専語学力：資格：

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