通信 モジュール 開発 工作機械の転職・求人・中途採用情報

防衛装備品･電子応用機器、民需海洋製品の無線通信機器に関する「製造・組立(ものづくり)」業務をご担当いただきます。

三菱電機グループで防衛事業をを展開している当社にて防衛装備品･電子応用機器、民需海洋製品の無線通信機器に関する「製造・組立(ものづくり)」業務をお任せいたします。

プリンターや工作機械などを40以上の国と地域に拠点を置き、海外売上比率が80%以上を占めグローバル展開する当社にて、インクジェットヘッドや周辺モジュールの開発設計・流路設計/機構設計をお任せします。

車載モジュール生産工場における生産設備の開発業務をご担当いただきます。

防衛省向けレーダー装置の機械設計業務をご担当いただきます。

車載モジュール生産工場における生産技術システムの開発業務をご担当いただきます。古川第2工場の製造ラインにおける設計データや数値情報をシームレスに製造部門へリリースする業務です。

自動はんだ付け機の検査モジュール開発の機構設計業務に携わって頂きます。

インフラ業界やスマホ向けの次世代通信モジュールの開発に携わっていただきます。モジュールの評価や設計、電磁界シュミレーション等、RFの基礎が学べます。

無線通信モジュールの構成部品であるRFIC(LNA、もしくはRF Switch)の設計を担当いただきます。設計実務と製品の測定及び評価まで担当頂く場合があります。

産業・工作機械メーカー向けにEDMS（受託設計製造）を行うソリューション事業部にて、電子基板や電子モジュール製品の品質保証業務を担当。要件定義・基本設計から量産保守まで一貫対応し、多品種小ロットに強み。

ガス検知カメラにおける次世代ポータブルカメラのメカ設計業務になります。直近の主な業務内容として、筐体のレイアウト検討、発熱モジュールの放熱設計、防水・防塵構造設計、他社ベンチマーク調査、原価低減調査

主に通信業界・映像業界でのFPGA設計のお仕事です。 具体的には以下業務です。

主に通信業界・映像業界でのFPGA設計のお仕事です。これまで基地局の設計等で信号処理技術を磨いてきたチームメンバーと一緒に、通信モジュールを搭載したいという民製品・車載機器・宇宙機器のメーカーからの

生産設備データを収集するシステム開発業務を行っていただきます。 スマートフォンや車載モジュール等の電子部品の製造設備関連システムに携わることができます。

当社が保有するPJTにおいて、機械設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】■メタンエンジン搭載ロケット用燃料タンクの機械設計開発 ■液化水素×燃料電池ハイブリッドによる次世代航空機の研究開発

半導体製造装置に用いる画像処理モジュールの検証環境構築。当顧客では半導体製造装置メーカーから画像処理モジュールの設計開発を受託しており、出来上がった基板の検証環境構築に対応いただきます。

宇宙空間大容量通信を実現するため用いられたり、人工衛星間でのレーザー光通信に利用される光源モジュールの研究開発業務となります。

古川第2工場の製造ラインにおける設計データや数値情報をシームレスに製造部門へリリースする業務を行って頂きます。

古川第2工場の生産設備ラインの設計業務をご担当いただきます。 具体的には以下業務です。

自動はんだ付け機の検査モジュール開発に伴うソフトウェア開発業務に携わって頂きます。

SAP S/4 HANAの運用・保守業務をご担当いただきます。役割としては、要件定義・業務設計・システム設計・運用設計・システム運用・保守・業務改善、利用部門との調整・業務改善提案・業務分析となります。

自動分析装置におけるUI部分の開発業務を担当していただきます。 主に、画面レイアウトの変更や機能開発・機能改良、お客様の要望に基づいた新規製品向け画面の作成、既存の別製品への機能追加などを行います。

レーザーモジュールのアッセンブリプロセス開発及び工程の立ち上げや、レーザーモジュールパッケージの設計及び実装プロセス開発を担当していただきます。

宇宙空間大容量通信を実現するため用いられたり、人工衛星間でのレーザー光通信に利用される光源モジュールの研究開発業務となります。

世の中には便利なWebサービスが溢れていますが、それらを現実世界とつなぐには「デバイス（機械）」が必要。FWエンジニアとして、業務サポートからスタートし、徐々にスキルをつけていただくポジションです。

半導体検査装置の設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。

高周波モジュール生産技術業務を担当いただきます。 【業務詳細】高周波機器の機械設計もしくは生産ラインにおける設備立ち上げ、作業要領書作成、改善、工法書作成、不具合対応業務など、

レーザーモジュールのアッセンブリプロセス開発及び工程の立ち上げや、レーザーモジュールパッケージの設計及び実装プロセス開発を担当していただきます。

レーザーモジュールのアッセンブリプロセス開発及び工程の立ち上げや、レーザーモジュールパッケージの設計及び実装プロセス開発を担当していただきます。

新製品開発における市場調査、製品企画、レーダーやセンサを使った新製品の開発業務

半導体検査装置の設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。

レーザーモジュールのアッセンブリプロセス開発及び工程の立ち上げや、レーザーモジュールパッケージの設計及び実装プロセス開発を担当していただきます。

生体情報モニタの基板設計業務をお任せいたします。 ■新規既存双方の基板設計■部品入替に伴う代替検討及び回路改修■モニタ部分の基板評価検証業務■既製品の不具合動作解析・改善検討

ガス検知カメラにおける次世代ポータブルカメラのメカ設計業務になります。

バス・トラック向け自動運転システムにおける行動予測モジュールの開発をお任せします。

バス/トラック向け自動運転システムの行動予測モジュールの開発をお任せします。車両が安全に走行するためには、周囲の車/歩行者等の動きをリアルタイムで予測し適切な判断/制御につなげることが不可欠です。

当社が保有するPJTにおいて、機械設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】■メタンエンジン搭載ロケット用燃料タンクの機械設計開発 ■液化水素×燃料電池ハイブリッドによる次世代航空機の研究開発

世界最先端のレーザ機器、レーザ光源の開発、商品化するための、システム設計、電子回路設計職。またはレーザ機器、レーザ光源製造のための生産技術職をご担当いただきます。変更の範囲:当社業務全般

無線モジュールのFPGA設計をご担当いただきます。 具体的には以下業務です。

データセンター向けSSD開発における、共通モジュール等の実装・整備及び、開発サポートの環境整備業務に従事頂きます。

次世代インバーターの研究開発業務です。モジュール開発の構想設計～評価まで一連の業務を行って頂きます。

データセンター向けSSD開発における、共通モジュール等の実装・整備及び、開発サポートの環境整備業務に従事頂きます。

データセンター向けSSD開発における、共通モジュール等の実装・整備及び、開発サポートの環境整備業務に従事頂きます。

レーザーモジュールのアッセンブリプロセス開発及び工程の立ち上げや、レーザーモジュールパッケージの設計及び実装プロセス開発を担当していただきます。

残業月平均15-20H,有給取得率72.6%,年休123日[業務例]鋳造,冶金,塑性加工,鍛造,研削加工,砥粒研磨加工,放電加工,切断加工,穴あけ加工,プレス加工,溶接,塗装前処理,塗装,切削加工,曲げ加工,研磨,表面処理,熱処理,

Linux環境上でのModern C++（C++17以降）による デスクトップアプリケーション開発 【業務フェーズ】詳細設計、実装、導入から運用保守の一連

半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。

半導体検査装置の設計開発業務にて主に以下の業務をご担当いただきます。

半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。

生産設備データを収集するシステムを開発業務を行って頂きます。スマートフォンや車載モジュール等の電子部品の製造設備関連のシステムに携わることができます。

■開発対象のアプリケーションは、カメラ等のセンサからのデータを受信し、必要な前処理を施したうえで、専用のアクセラレータ上でのニューラルネットワークによる推論処理を駆動し、認識結果を後段モジュール宛に

Linux環境上でのModern C++（C++17以降）による 新規デーモンアプリケーション開発 【業務フェーズ】詳細設計、実装、導入から運用保守の一連

SAP S/4 HANAの運用・保守業務をご担当いただきます。役割としては、要件定義・業務設計・システム設計・運用設計・システム運用・保守・業務改善、利用部門との調整・業務改善提案・業務分析となります。

残業月平均15-20H,有給取得率72.6%,年休123日[業務例]鋳造,冶金,塑性加工,鍛造,研削加工,砥粒研磨加工,放電加工,切断加工,穴あけ加工,プレス加工,溶接,塗装前処理,塗装,切削加工,曲げ加工,研磨,表面処理,熱処理,

ガス検知カメラにおける次世代ポータブルカメラの設計業務になります。

レーザーモジュールのアッセンブリプロセス開発及び工程の立ち上げや、レーザーモジュールパッケージの設計及び実装プロセス開発を担当していただきます。

残業月平均15-20H,有給取得率72.6%,年休123日[業務例]鋳造,冶金,塑性加工,鍛造,研削加工,砥粒研磨加工,放電加工,切断加工,穴あけ加工,プレス加工,溶接,塗装前処理,塗装,切削加工,曲げ加工,研磨,表面処理,熱処理,

研修数404種類,研修施設22拠点,グループ会社に研修会社を保有。 [業界例]自動車/輸送機械、医療機器、建設機械、工作機械、産業機械、家電製品、情報通信機器、農業機械、光学機器、医療機器、生活家電、半導体等

自動制御機器と試験機でグローバルに事業展開する当社にて、試験機の機械設計業務をお任せします。当社の試験機は主に自動車業界向けとなっており、様々な技術を組み合わせたオーダーメイドの製品です。

完成車メーカ向けのランプ製品のハード設計開発業務で、LEDの開発設計、パネル設計、モジュール回路・機構設計センサーシステムの設計、テスト評価などをご担当いただきます。

研修数404種類,研修施設22拠点,グループ会社に研修会社を保有。 [業界例]自動車/輸送機械、医療機器、建設機械、工作機械、産業機械、家電製品、情報通信機器、農業機械、光学機器、医療機器、生活家電、半導体等

残業月平均15-20H,有給取得率72.6%,年休123日[業務例]鋳造,冶金,塑性加工,鍛造,研削加工,砥粒研磨加工,放電加工,切断加工,穴あけ加工,プレス加工,溶接,塗装前処理,塗装,切削加工,曲げ加工,研磨,表面処理,熱処理,

DJ機器（コントローラー部、ターンテーブルなど）の筐体/意匠/構造/梱包/機構設計と幅広い活躍が期待できます。

半導体検査装置の新規設計業務。次世代の製品開発に向け、 高速処理SoCテスターのモジュールの電気回路設計及び検証/評価業務。 【使用ツール】シーメンス(旧メンター)、オシロスコープ

研修数404種類,研修施設22拠点,グループ会社に研修会社を保有。 [業界例]自動車/輸送機械、医療機器、建設機械、工作機械、産業機械、家電製品、情報通信機器、農業機械、光学機器、医療機器、生活家電、半導体等

製品支援ソフトウェア開発プロジェクトにて、以下の業務を担当。 ■Linux環境上でのModern C++（C++17以降）による新規デスクトップアプリケーション開発 【使用ツール・技術】

宇宙向けレーダ用高周波デバイス・モジュールの電気設計業務をお任せいたします。具体的には以下業務です。

研修数404種類,研修施設22拠点,グループ会社に研修会社を保有。 [業界例]自動車/輸送機械、医療機器、建設機械、工作機械、産業機械、家電製品、情報通信機器、農業機械、光学機器、医療機器、生活家電、半導体等

■調理用ロボットの設計開発業務 ■飲食店向け(汎用機)と食品工場向け(新規)のロボット開発 主に量産向けの設計と汎用機のモジュール開発に携わっていただきます。

ロケットの1段再使用化に向けて各種評価（EMC、モジュール評価、振動試験、熱真空試験）を担当して頂きます。また評価結果を元に、ロケットに搭載される電源機器の設計も行って頂きます。

研修数404種類,研修施設22拠点,グループ会社に研修会社を保有。 [業界例]自動車/輸送機械、医療機器、建設機械、工作機械、産業機械、家電製品、情報通信機器、農業機械、光学機器、医療機器、生活家電、半導体等

残業月平均15-20H,有給取得率72.6%,年休123日[業務例]鋳造,冶金,塑性加工,鍛造,研削加工,砥粒研磨加工,放電加工,切断加工,穴あけ加工,プレス加工,溶接,塗装前処理,塗装,切削加工,曲げ加工,研磨,表面処理,熱処理,

第2新卒から製造・設備保全職を目指せます![業務例]鋳造,冶金,塑性加工,鍛造,研削加工,砥粒研磨加工,放電加工,切断加工,穴あけ加工,プレス加工,溶接,塗装前処理,塗装,切削加工,曲げ加工,研磨,表面処理,熱処理,

第2新卒から製造・設備保全職を目指せます![業務例]鋳造,冶金,塑性加工,鍛造,研削加工,砥粒研磨加工,放電加工,切断加工,穴あけ加工,プレス加工,溶接,塗装前処理,塗装,切削加工,曲げ加工,研磨,表面処理,熱処理,

半導体露光装置の各モジュールに圧縮空気・温調水を供給する配管や電線の開発・設計となります。

電動車両向けのインバータの電気設計を担当いただきます。 幅広い回転域でモーター制御を行っていくための根幹となる業務です。

第2新卒から製造・設備保全職を目指せます![業務例]鋳造,冶金,塑性加工,鍛造,研削加工,砥粒研磨加工,放電加工,切断加工,穴あけ加工,プレス加工,溶接,塗装前処理,塗装,切削加工,曲げ加工,研磨,表面処理,熱処理,

第2新卒から製造・設備保全職を目指せます![業務例]鋳造,冶金,塑性加工,鍛造,研削加工,砥粒研磨加工,放電加工,切断加工,穴あけ加工,プレス加工,溶接,塗装前処理,塗装,切削加工,曲げ加工,研磨,表面処理,熱処理,

第2新卒から製造・設備保全職を目指せます![業務例]鋳造,冶金,塑性加工,鍛造,研削加工,砥粒研磨加工,放電加工,切断加工,穴あけ加工,プレス加工,溶接,塗装前処理,塗装,切削加工,曲げ加工,研磨,表面処理,熱処理,

新しいモジュールの開発や新しい機能（NFC、Wi-Fi、Bluetoothなど）の導入に向けての検討チームに参画いただきます。

技術職のご経験を活かし、機械設計エンジニアとしてのキャリアを形成。 取得支援対象資格297種類、研修施設数20拠点、研修数435種類とスキルアップできる環境が整備。面接1-2回でスピーディーな選考が可能です！

技術職のご経験を活かし、機械設計エンジニアとしてのキャリアを形成。 取得支援対象資格297種類、研修施設数20拠点、研修数435種類とスキルアップできる環境が整備。面接1-2回でスピーディーな選考が可能です！

技術職のご経験を活かし、機械設計エンジニアとしてのキャリアを形成。 取得支援対象資格297種類、研修施設数20拠点、研修数435種類とスキルアップできる環境が整備。面接1-2回でスピーディーな選考が可能です！

電動車向けのインバータの電気設計を担当頂きます。 幅広い回転域でモーター制御を行っていくための根幹となる業務です。

技術職のご経験を活かし、機械設計エンジニアとしてのキャリアを形成。 取得支援対象資格297種類、研修施設数20拠点、研修数435種類とスキルアップできる環境が整備。面接1-2回でスピーディーな選考が可能です！

技術職のご経験を活かし、機械設計エンジニアとしてのキャリアを形成。 取得支援対象資格297種類、研修施設数20拠点、研修数435種類とスキルアップできる環境が整備。面接1-2回でスピーディーな選考が可能です！

LSIのアナログ回路設計・検証業務をご担当いただきます。 上位要求、インプットを受け、下記の業務に携わっていただきます。

関東圏にて複数プロジェクトを保有していることが弊社の強みの1つです。やりたいこと、ご希望条件に合わせてプロジェクトをご提案させて頂きます。≪ミッション≫当社が保有する大手メーカーでの製品開発PJT

既存製品から新しく無線モジュール/無線アンテナを搭載予定。市場技術調査～電気回路設計(アナログ/デジタル)～CR5000を使用し回路設計～試作品組立て～評価(EMC/信頼性)～量産立ち上げまで一連のHW設計を担当。