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当社の経営企画部にて法務（国際法務担当）をお任せします。事業拡大・大型の投資等により契約の重要性が益々高まる中、法務部門の機能を強化する必要があるため、増員募集となります。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の電子事業本部にて、生産設備の開発を担当いただきます。設備技術部は既存工場、新工場PJは25年度に立ち上げ予定の新工場をそれぞれ担当しています。

半導体パッケージ基板の開発～生産を行う当社の電子事業本部にて、生産設備の開発を担当いただきます。パッケージ基板の工程は非常に多く、工程により扱う設備が異なるため幅広い範囲の設備開発を経験可能です。

ロボット商品における機械設計をはじめとした機械系の開発全般をお任せいたします。担当機種において構想設計から詳細設計、テスト、解析、アフターフォローまで上流から下流まで行います。

半導体には欠かせないICパッケージ基板や、自動車の環境対応を支えるセラミック製品など、世界トップクラスの企業との関係を持つ当社にて、電子事業に関する知的財産業務をお任せします。