東芝メモリ 中途の転職・求人・中途採用情報

基板に電子部品を取り付ける【基板実装（SMT・DIP）】と3D検査機を使い、基板を検品する【基板外観検査（自動光学検査/AOI）】の製造業務をお任せします。

基板実装（SMT・DIP）と基板外観検査（自動光学検査/AOI）の製造業務をお任せします。携わる製品は、既存事業のIT/IoT製品に使われるものや新規事業の車載製品のものなど多種多様なものになります。