「半導体　外資」に関連する転職・求人情報

事業内容◆半導体製品の輸入・半導体製品及び半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービス

設立2001年01月従業員数85名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容■電子デバイスの販売および一切の関連業務 ■自動車電装デバイス（パワー半導体、センサー・マイコンなど）■産業用半導体デバイス（MOSFET, IGBT,ダイオード、電源IC、センサー・個別半導体など）■チップカードICおよびセキュリティ関連デバイス

設立1980年02月従業員数700名本社所在地東京都渋谷区

事業内容４つの事業ドメイン（ＦＡシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、ＭＳ事業）を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。（海外事業）

設立1948年07月従業員数1,436名本社所在地大阪府大阪市西区

事業内容半導体用電子部品（リードフレーム） 精密加工部品

設立2000年12月従業員数137名本社所在地山形県米沢市大字

事業内容■半導体製造装置及び関連製造装置、プラズマCVD装置、プラズマALD、減圧CVD装置、拡散炉等の製造・販売 【販売先】国内外の主要半導体デバイスメーカー

設立1982年06月従業員数380名本社所在地東京都多摩市

事業内容◆半導体検査装置の販売及びメンテナンス ◆半導体製造プロセスにおける品質測定装置

設立1984年11月従業員数58名本社所在地東京都品川区

事業内容■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

設立2004年12月従業員数20,061名本社所在地東京都千代田区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容半導体用電子部品（リードフレーム） 精密加工部品

設立2000年12月従業員数137名本社所在地山形県米沢市大字

事業内容■半導体製造装置及び関連製造装置、プラズマCVD装置、プラズマALD、減圧CVD装置、拡散炉等の製造・販売 【販売先】国内外の主要半導体デバイスメーカー

設立1982年06月従業員数380名本社所在地東京都多摩市

事業内容■ライフサイエンス分子研究、応用及び製薬アプリケーション、顕微鏡検査、ナノ分析、工業向けアプリケーション、細胞生物学、臨床前イメージング、臨床フェノミクス及びプロテオミクス、臨床微生物学、及び分子病理学等で世界有数の分析機器を提供。

設立1975年09月従業員数220名本社所在地神奈川県横浜市神奈川区

事業内容半導体用電子部品（リードフレーム） 精密加工部品

設立2000年12月従業員数137名本社所在地山形県米沢市大字

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容静電チャック（電気的な力で対象物を吸着させる機器）をはじめとする、半導体製造装置部品の製造。コアテクノロジーである【静電吸着技術】を応用したロボット搬送技術やパーティクルの捕捉製品、BtoC向け製品の開発・販売を行っております。

設立1985年07月従業員数194名本社所在地神奈川県川崎市高津区

事業内容◆半導体検査装置の販売及びメンテナンス ◆半導体製造プロセスにおける品質測定装置

設立1984年11月従業員数58名本社所在地東京都品川区

事業内容スマートコントローラーのOEM、ODM受託生産、リチウム電池開発設計、製造

設立2020年09月従業員数7名本社所在地愛知県名古屋市中村区

事業内容■半導体後工程受託(ウェハテスト、アッセンブリ、ファイナルテスト、ベアチップ、外観検査、パッケージ・テスト開発)

設立1970年01月従業員数3,500名本社所在地東京都港区

事業内容半導体材料基盤であるシリコンウェーハの製造および販売

設立1991年06月従業員数1,184名本社所在地新潟県北蒲原郡聖籠町

事業内容■電子デバイスの販売および一切の関連業務 ■自動車電装デバイス（パワー半導体、センサー・マイコンなど）■産業用半導体デバイス（MOSFET, IGBT,ダイオード、電源IC、センサー・個別半導体など）■チップカードICおよびセキュリティ関連デバイス

設立1980年02月従業員数700名本社所在地東京都渋谷区

事業内容■ICと組み込みプロセッシング、DLPテクノロジー等の提供。 　電子化、高性能化が急速に進む自動車/産業機器分野、今後益々重要になる 　環境/エネルギー分野、医療分野、セキュリティ分野へ製品等を提供しています。

設立1968年05月従業員数1,200名本社所在地東京都港区

事業内容■半導体ウエハの受託製造（ファンドリー）　 ■イメージセンサ-、パワーデバイス、車載用半導体製品等の開発・製造・販売

設立2014年04月従業員数1,800名本社所在地富山県魚津市

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容◆半導体検査装置の販売及びメンテナンス ◆半導体製造プロセスにおける品質測定装置

設立1984年11月従業員数58名本社所在地東京都品川区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容■人材派遣サービス（派13-010538）　■紹介予定派遣サービス　■人材紹介サービス（13-ユ-010554）　■アウトソーシング事業　■人事サービス

設立1980年08月従業員数2,600名本社所在地東京都千代田区

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容◆ドイツのズース・マイクロテックSE社の半導体製造装置の開発・販売及び技術サービス　製品：マスクアライナー（露光装置）、ボンダー、コーター等

設立1988年01月従業員数1,400名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容■ライフサイエンス分子研究、応用及び製薬アプリケーション、顕微鏡検査、ナノ分析、工業向けアプリケーション、細胞生物学、臨床前イメージング、臨床フェノミクス及びプロテオミクス、臨床微生物学、及び分子病理学等で世界有数の分析機器を提供。

設立1975年09月従業員数220名本社所在地神奈川県横浜市神奈川区

事業内容■ICと組み込みプロセッシング、DLPテクノロジー等の提供。 　電子化、高性能化が急速に進む自動車/産業機器分野、今後益々重要になる 　環境/エネルギー分野、医療分野、セキュリティ分野へ製品等を提供しています。

設立1968年05月従業員数1,200名本社所在地東京都港区

事業内容■半導体ウエハの受託製造（ファンドリー）　 ■イメージセンサ-、パワーデバイス、車載用半導体製品等の開発・製造・販売

設立2014年04月従業員数1,800名本社所在地富山県魚津市

事業内容■半導体ウエハの受託製造（ファンドリー）　 ■イメージセンサ-、パワーデバイス、車載用半導体製品等の開発・製造・販売

設立2014年04月従業員数1,800名本社所在地富山県魚津市

事業内容日本国内顧客約100グループ（半導体材料／デバイス／装置メーカー、大学、公的研究機関）に対する半導体製造工程である結晶成長やデバイスに関するシミュレーションソフトウェアの販売および技術サポート、受託解析、コンサルティングプロジェクト等

設立2013年01月従業員数4名本社所在地神奈川県横浜市保土ケ谷区

事業内容スマートコントローラーのOEM、ODM受託生産、リチウム電池開発設計、製造

設立2020年09月従業員数7名本社所在地愛知県名古屋市中村区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容ダイボンダー（半導体組立装置)

設立2014年07月従業員数2名本社所在地東京都大田区

事業内容ネットワークス機器や企業や重要施設の入退室を管理するセキュリティ機器、店舗入口で万引き防止に使われる商品監視システム、半導体、産業用機構部品などの販売および技術サポート。

設立1952年03月従業員数250名本社所在地東京都新宿区

事業内容ダイボンダー（半導体組立装置)

設立2014年07月従業員数2名本社所在地東京都大田区

事業内容半導体製造装置の開発、設計、製造、メンテナンスサービス／放送用光学機器の販売、製造、修理／真空機器の販売、修理、メンテナンスサービス／海外製品の輸入、販売等

設立1975年01月従業員数150名本社所在地東京都港区

事業内容■半導体ウエハの受託製造（ファンドリー）　 ■イメージセンサ-、パワーデバイス、車載用半導体製品等の開発・製造・販売

設立2014年04月従業員数1,800名本社所在地富山県魚津市

事業内容■半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売

設立1970年11月従業員数1,171名本社所在地東京都武蔵野市

事業内容■各種工業製品／電気･電子機器試験サービス■技術構成ファイル作成などの技術サポートサービス　■EMC試験に使用する機器の校正サービス ■各種マーク認証業務、各種証明書発行サービス

設立2001年01月従業員数85名本社所在地東京都港区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容ダイボンダー（半導体組立装置)

設立2014年07月従業員数2名本社所在地東京都大田区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数104名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町