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事業内容■電子デバイスの販売および一切の関連業務 ■自動車電装デバイス（パワー半導体、センサー・マイコンなど）■産業用半導体デバイス（MOSFET, IGBT,ダイオード、電源IC、センサー・個別半導体など）■チップカードICおよびセキュリティ関連デバイス

設立1980年02月従業員数660名本社所在地東京都渋谷区

事業内容■電子デバイスの販売および一切の関連業務 ■自動車電装デバイス（パワー半導体、センサー・マイコンなど）■産業用半導体デバイス（MOSFET, IGBT,ダイオード、電源IC、センサー・個別半導体など）■チップカードICおよびセキュリティ関連デバイス

設立1980年02月従業員数660名本社所在地東京都渋谷区

事業内容◆半導体検査装置の販売及びメンテナンス ◆半導体製造プロセスにおける品質測定装置

設立1984年11月従業員数58名本社所在地東京都品川区

事業内容■機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリングサービス事業 ※次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器研究開発・生産・技術開発 ※ハードウェア・ソフトウェア・販売、設計・構築、保守・その他技術サービスなど

設立2004年12月従業員数28,050名本社所在地東京都千代田区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数93名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容◆半導体検査装置の販売及びメンテナンス ◆半導体製造プロセスにおける品質測定装置

設立1984年11月従業員数58名本社所在地東京都品川区

事業内容◆半導体製品の輸入・半導体製品及び半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービス

設立2001年01月従業員数85名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容◆半導体製品の輸入・半導体製品及び半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービス

設立2001年01月従業員数85名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数93名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容◆半導体製品の輸入・半導体製品及び半導体を用いた装置の販売、開発、保守サービス

設立2001年01月従業員数85名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数93名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容半導体工場向けのユーティリティ供給メインシステムの設置（設計、配管、計装・電気など）、設備の配管工事など

設立2023年10月従業員数8名本社所在地東京都港区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数93名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容◆ドイツのズース・マイクロテックSE社の半導体製造装置の開発・販売及び技術サービス　製品：マスクアライナー（露光装置）、ボンダー、コーター等

設立1988年01月従業員数1,400名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容■半導体ウエハの受託製造（ファンドリー）　 ■イメージセンサ-、パワーデバイス、車載用半導体製品等の開発・製造・販売

設立2014年04月従業員数1,800名本社所在地富山県魚津市

事業内容企業や重要施設の入退室や物品持出しを管理するアクセスコントロールシステムや、店舗入口で万引き防止に使われる商品監視システム、半導体、産業用機構部品などの販売および技術サポート。

設立1952年03月従業員数244名本社所在地東京都新宿区

事業内容企業や重要施設の入退室や物品持出しを管理するアクセスコントロールシステムや、店舗入口で万引き防止に使われる商品監視システム、半導体、産業用機構部品などの販売および技術サポート。

設立1952年03月従業員数244名本社所在地東京都新宿区

事業内容■各種工業製品／電気･電子機器試験サービス■技術構成ファイル作成などの技術サポートサービス　■EMC試験に使用する機器の校正サービス ■各種マーク認証業務、各種証明書発行サービス

設立2001年01月従業員数85名本社所在地東京都港区

事業内容■電子デバイスの販売および一切の関連業務 ■自動車電装デバイス（パワー半導体、センサー・マイコンなど）■産業用半導体デバイス（MOSFET, IGBT,ダイオード、電源IC、センサー・個別半導体など）■チップカードICおよびセキュリティ関連デバイス

設立1980年02月従業員数660名本社所在地東京都渋谷区

事業内容日本国内顧客約100グループ（半導体材料／デバイス／装置メーカー、大学、公的研究機関）に対する半導体製造工程である結晶成長やデバイスに関するシミュレーションソフトウェアの販売および技術サポート、受託解析、コンサルティングプロジェクト等

設立2013年01月従業員数3名本社所在地神奈川県横浜市保土ケ谷区

事業内容■スイスに本社をおく、世界的検査・検証・試験・認証登録機関 【事業内容】認証サービス（ISO認証、製品認証）、テクニカルコンサルタント、リスク　マネジメント、トレーニング、検品（インスペクション）、検査(テスト）

設立1987年06月従業員数300名本社所在地神奈川県横浜市保土ケ谷区

事業内容■ICと組み込みプロセッシング、DLPテクノロジー等の提供。 　電子化、高性能化が急速に進む自動車/産業機器分野、今後益々重要になる 　環境/エネルギー分野、医療分野、セキュリティ分野へ製品等を提供しています。

設立1968年05月従業員数1,200名本社所在地東京都港区

事業内容■ICと組み込みプロセッシング、DLPテクノロジー等の提供。 　電子化、高性能化が急速に進む自動車/産業機器分野、今後益々重要になる 　環境/エネルギー分野、医療分野、セキュリティ分野へ製品等を提供しています。

設立1968年05月従業員数1,200名本社所在地東京都港区

事業内容【三菱電機系国内最大手の技術商社】 ◆ソリューション事業部門　【商品】ＦＡシステム、半導体、電子デバイス、冷熱住設、ヘルスケア、スマートアグリ等

設立1947年04月従業員数1,312名本社所在地東京都豊島区

事業内容■ICと組み込みプロセッシング、DLPテクノロジー等の提供。 　電子化、高性能化が急速に進む自動車/産業機器分野、今後益々重要になる 　環境/エネルギー分野、医療分野、セキュリティ分野へ製品等を提供しています。

設立1968年05月従業員数1,200名本社所在地東京都港区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数93名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数93名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容◆ドイツのズース・マイクロテックSE社の半導体製造装置の開発・販売及び技術サービス　製品：マスクアライナー（露光装置）、ボンダー、コーター等

設立1988年01月従業員数1,400名本社所在地神奈川県横浜市港北区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容■半導体ウエハの受託製造（ファンドリー）　 ■イメージセンサ-、パワーデバイス、車載用半導体製品等の開発・製造・販売

設立2014年04月従業員数1,800名本社所在地富山県魚津市

事業内容■電子デバイスの販売および一切の関連業務 ■自動車電装デバイス（パワー半導体、センサー・マイコンなど）■産業用半導体デバイス（MOSFET, IGBT,ダイオード、電源IC、センサー・個別半導体など）■チップカードICおよびセキュリティ関連デバイス

設立1980年02月従業員数660名本社所在地東京都渋谷区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数93名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容■材料分析サービス（FIB/TEMを活用した膜厚・構造解析中心の観察・分析サービス） ■故障解析サービス（台湾デバイスメーカーでの経験を基に提供する専門解析サービス） ■信頼性試験サービス(半導体及び電子部品の信頼性試験サービス)

設立2007年11月従業員数93名本社所在地愛知県名古屋市名東区

事業内容独トルンプ社製の工作機械(板金加工機/レーザ加工機/レーザ発振器)等の輸入/販売/保守　他

設立1977年11月従業員数243名本社所在地神奈川県横浜市緑区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容■半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発･製造･販売 ■シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材(パッド、スラリー、バッキング材)の開発･製造･販売

設立1983年11月従業員数388名本社所在地大阪府大阪市浪速区

事業内容ASEジャパンでは半導体後工程の受託事業を行っています。 長年培ったパッケージ技術力でお客様のあらゆるニーズにお応えしています。

設立2004年06月従業員数407名本社所在地山形県東置賜郡高畠町

事業内容４つの事業ドメイン（ＦＡシステム事業、半導体デバイス事業、施設事業、ＭＳ事業）を持ち、また国内だけでなく海外へも展開しています。（海外事業）

設立1948年07月従業員数1,436名本社所在地大阪府大阪市西区

事業内容独トルンプ社製の工作機械(板金加工機/レーザ加工機/レーザ発振器)等の輸入/販売/保守　他

設立1977年11月従業員数243名本社所在地神奈川県横浜市緑区

事業内容半導体材料基盤であるシリコンウェーハの製造および販売

設立1991年06月従業員数1,184名本社所在地新潟県北蒲原郡聖籠町

事業内容半導体材料基盤であるシリコンウェーハの製造および販売

設立1991年06月従業員数1,184名本社所在地新潟県北蒲原郡聖籠町