「半導体　中途採用」に関連する中途採用・求人情報

事業内容・電気自動車用車載精密金属プレス部品加工事業（半導体部品・パワーモジュール部品）・電気機器商品用精密金属プレス加工部品加工事業（メンズシェーバー・バリカン・美顔器・電動工具）・建築用小物金属プレス加工事業・ガス機器用金属プレス加工事業

設立1960年10月従業員数79名本社所在地大阪府大東市

事業内容ロボットやCNC工作機械、半導体やスマホまで産業機械の自動化に貢献する『工業用センサ』の開発・製造・販売。海外売上比率60％【取引先】トヨタ自動車/本田技研工業/日産自動車/東京エレクトロン/デンソー/FOXCONN/ミスミ/ファナック/オークマ等

設立1976年06月従業員数120名本社所在地東京都立川市

事業内容■エンジニアリング事業部:情報通信・半導体・機械等の様々な製品分野において、お客様のニーズに応じた技術サービスを展開しています。■オートモーティブ事業部:自動車メーカー内でのエンジン・車両の受託開発業務。現在、取引先を拡大中。

設立2003年09月従業員数200名本社所在地東京都千代田区

事業内容■製品開発事業： 産業用カメラ、画像処理システム　■マイクロエレクトロニクス事業：LSI設計開発（アナログ・デジタル）、IPライセンス販売　　 ■電子システム事業：半導体信頼性試験装置、車載テストシステム

設立1975年01月従業員数375名本社所在地富山県魚津市

事業内容「精密ばね」「医療機器キーデバイス」「包装機械」の設計・開発ならびに製造・販売 無借金経営という安定した財務基盤をもち、自己資本比率87％、純資産額90億円と安心して働くことができる会社です。

設立1954年08月従業員数324名本社所在地京都府京都市下京区

事業内容◎半導体デバイスのCMP用消耗資材(パッド/スラリー/バッキング材)の開発製造・販売 ◎シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の 　超精密平面研磨用消耗資材(パッド/スラリー/バッキング材)の開発製造・販売

設立1983年11月従業員数355名本社所在地大阪府大阪市浪速区

事業内容■工業用瓦斯の製造及び販売、工業用機器の製造及び販売、金属部品材料等の販売、 石油製品の販売工業薬品の販売、毒物劇物品の販売、左記品目の輸出入業務、不動産の賃貸、電気工事業、管工事業、機械器具設置工事業の請負、労働者派遣事業

設立1950年06月従業員数363名本社所在地東京都大田区

事業内容■情報家電、IT、半導体等の先端分野において、ファインケミカル、ナノテクノロジーの技術を応用した高機能化学製品の研究、開発、製造販売【取引先】LG Group/ソニー/ パナソニック/Samsung Group/トヨタ自動車東日本/日産自動車

設立1957年02月従業員数153名本社所在地東京都千代田区

事業内容■エンジニアリング事業部:情報通信・半導体・機械等の様々な製品分野において、お客様のニーズに応じた技術サービスを展開しています。■オートモーティブ事業部:自動車メーカー内でのエンジン・車両の受託開発業務。現在、取引先を拡大中。

設立2003年09月従業員数200名本社所在地東京都千代田区

事業内容CTO事業部では産業用コンピュータの製造販売をしており、主に大手製造業、装置メーカーがお客様になります。画像検査装置、半導体検査装置、交通監視システム、スマート農業、デジタルサイネージ、無人自動搬送機、顔認証システム等の用途で提供しています。

設立2006年07月従業員数106名本社所在地東京都港区

事業内容CTO事業部では産業用コンピュータの製造販売をしており、主に大手製造業、装置メーカーがお客様になります。画像検査装置、半導体検査装置、交通監視システム、スマート農業、デジタルサイネージ、無人自動搬送機、顔認証システム等の用途で提供しています。

設立2006年07月従業員数106名本社所在地東京都港区